Apple vượt qua trở ngại về pin đối với iPhone 6 5.5 inch

Với độ dày thậm chí còn thấp hơn cả iPhone 5s, iPhone 6 đòi hỏi một viên pin vô cùng đặc biệt. Thiết kế của viên pin mới vượt quá khả năng cung ứng của các đối tác sản xuất các thế hệ iPhone cũ.

Với độ mỏng dự đoán chỉ 6mm, chiếc iPhone 6 cần được cung cấp một viên pin rất nhỏ nhưng cũng đủ dung lượng để cung ứng điện năng cho màn hình 5.5 inch – màn hình smartphone lớn nhất mà Apple từng thiết kế. Theo thông tin từ Đài Loan, nhà cung ứng Dynapack (iPhone 5) đã không thể tìm ra giải pháp sản xuất pin cho chiếc iPhone quá mỏng này. Thậm chí, nhu cầu iPhone 6 5.5 inch chắc chắn sẽ lớn tới mức Apple có thể gặp tình trạng thiếu hụt nguồn cung trầm trọng và phải đẩy lùi ngày ra mắt tới năm sau.

Sau 3 tháng, Apple cuối cùng cũng đã tìm ra được lời giải cho vấn đề cấp thiết này. Theo G For Games, Dynapack đã chính thức "bị loại bỏ" khỏi kế hoạch của Quả Táo. Lời giải của Apple là một nhà cung ứng mới có tên Simplo. Theo thông tin rò rỉ, Simplo đã tìm ra thiết kế phù hợp cho quá trình sản xuất pin mới trên iPhone 5.5 inch. Một nhà cung ứng khác có tên Sunwoda hiện tại cũng đã đạt được tiến độ phát triển cần thiết.

Hiện nay, Apple hiện vẫn còn một nhà cung ứng chưa hoàn thành thiết kế cho quá trình sản xuất pin iPhone 6: Desai. Tuy nhiên, chuỗi cung ứng của Quả Táo có vẻ đã đạt được tiến độ cần thiết để ngày ra mắt iPhone 5.5 inch đi đúng dự đoán ban đầu (từ tháng 9 – tháng 11).