-
Các kỹ sư tại Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) đã thiết kế và chế tạo thành công một chiếc máy bay vận hành chỉ bằng điện mà không sử dụng bất kỳ bộ phận chuyển động nào.
-
Core i9-14900KF và Core i9-14900K là các model cao cấp nhất trong dòng sản phẩm mới.
-
2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
-
HP, Dell và IBM vừa ra mắt các máy chủ mới dựa trên các bộ vi xử lý Xeon 5600 mới nhất có 4 lõi và 6 lõi của Intel.
-
Với hiệu năng không mấy ấn tượng của các thế hệ CPU gần đây, Intel dường như đang mất dần sự ưa chuộng tại thị trường Trung Quốc, nơi mà đối thủ AMD đang ngày càng chiếm được cảm tình hơn.
-
Trong sự kiện ra mắt bộ xử lý XRING 01, Xiaomi tự tin công bố mức hiệu năng mà con chip đạt được trên thang điểm đánh giá AnTuTu 3.004.137 — một con số ấn tượng.
-
Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
-
MediaTek đã chính thức công bố Dimensity 9400 Plus như một phiên bản cao cấp hơn của Dimensity 9400 thông thường. Đối thủ cạnh tranh trực tiếp của nó là Snapdragon 8 Elite, bộ xử lý đầu bảng được Qualcomm ra mắt tháng 10 năm ngoái.
-
Apple được cho là đã hoàn tất các công đoạn phát triển cuối cùng đối với dòng chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo của mình với tên gọi M3.
-
AMD và Intel - “Team Red” và “Team Blue”, hai nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới vốn là những kẻ thù truyền kiếp, luôn so kè nhau trên mọi mặt trận trong “cuộc đua vũ trang x86” nhiều năm qua, bỗng nhiên gần đây đã từ thù hóa bạn.
-
Khi AMD công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 tại Computex vào đầu năm nay, công ty đã quảng cáo rất nhiều về mức tăng hiệu suất lớn nhờ vào mức tăng IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp/chu kỳ) lên tới 16%.
-
Theo báo cáo, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng wafer 2nm từ đầu tháng này, với giá ước tính lên tới 30.000 USD/wafer.
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Rõ ràng, những tiến bộ trong AI hiệu suất cao ứng dụng trong nhiều lĩnh vực đời sống thời gian gần đây đã gây áp lực lớn lên cơ sở hạ tầng phần cứng nói chung khi có một lượng ngày càng lớn dữ liệu theo cấp số nhân cần được xử lý.
-
Các thương hiệu smartphone Android hàng đầu như Google và Samsung hiện đang đi tiên phong trong chính sách cung cấp hỗ trợ cập nhật phần mềm cũng như vá bảo mật trong 7 năm liên tục đối với các mẫu điện thoại thông minh thế hệ mới nhất.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
Trung Quốc và Hoa Kỳ đã có mối quan hệ khá căng thẳng trong những thập kỷ qua liên quan đến nhiều vấn đề kinh tế cũng như địa chính trị.
-
Vào tháng 11 năm 2023, đã xuất hiện tin tức về việc AMD đang chuẩn bị thêm các bộ xử lý Ryzen với bộ nhớ đệm 3D cho nền tảng AM4 vốn đã... 9 năm tuổi.
-
TSMC gọi quy trình 1.6 này A16, chủ yếu tập chung vào việc cải thiện logic chip, giúp triển khai mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn.
-
Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.