Kết quả tìm kiếm: lang cong nghe mediatek cong bo vi xu ly loi 8

Chip 3nm mới này dựa trên kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Cùng thời điểm với sự kiện ra mắt iPhone và Apple Watch, Intel cũng tổ chức sự kiện Intel Development Forum (Diễn đàn phát triển Intel 2014 - IDF14).

Một bóng bán dẫn 32nm có thể bật và tắt hơn 300 tỷ lần trong một giây. Bạn sẽ mất 4.000 năm để bật và tắt một bóng đèn với số lần như thế

Hãng sản xuất chip Trung Quốc Allwinner vừa phát hành bộ vi xử lý lõi tứ mới dành cho các "phablet" kích cỡ 5 đến 7 inch và tích hợp kết nối di động băng thông rộng. Có vẻ như Allwinner đang muốn gia tăng ảnh hưởng vào mảng thị trường đang phát triển này.

Nhà sản xuất chip số một thế giới Intel hôm 9/12 tuyên bố đã hoàn tất công việc nghiên cứu phát triển quy trình sản xuất chip vi xử lý thế hệ kế tiếp.

Bộ vi xử lý Centrino 2 của hãng sản xuất chip hàng đầu thế giới đã được ra mắt ngày 15/7. Intel hy vọng rằng sản phẩm sẽ phổ biến trong các thiết bị công nghệ di động.

Nền tảng chip MT6577 gồm bộ xử lý lõi kép Cortex A9 1Ghz kết hợp với bộ xử lý đồ họa PowerVR Series5 SGX và modem HSPA, được thiết kế để hoạt động với Android 4.0 trên điện thoại tầm trung hoặc thấp.

Nhà sản xuất điện thoại Trung Quốc OPPO vừa thông báo bắt đầu bán ra thị trường Việt Nam chiếc smartphone sở hữu camera xoay tự động OPPO N3 với giá 13,99 triệu đồng. Đây là phiên bản kế nhiệm của chiếc OPPO N1 ra mắt vào năm 2013.

Hàng loạt báo cáo gần đây chỉ ra rằng MediaTek nhiều khả năng sẽ công bố mẫu CPU flagship Dimensity 9300 trước khi Qualcomm ra mắt Snapdragon 8 Gen 3, nhằm thu hút sự chú ý từ truyền thông và tạo lợi thế cạnh tranh sớm trên thị trường.

Huawei vẫn chưa công bố bất kỳ bộ vi xử lý mới nào trong năm nay. Bộ vi xử lý mới nhất của Huawei được trang bị trên Ascend P6 là Hisilicon K3V2E - Phiên bản chip được làm mới từ chip K3V2 cũ.

Nhà sản xuất chip Intel đã chính thức ra mắt bộ vi xử lý 22nm Xeon E5-2600 v2 dùng cho máy chủ và máy trạm, hứa hẹn hiệu suất tốt hơn, băng thông bộ nhớ cập nhật và tính năng bảo mật được cải thiện.

Sau một thời gian chờ đợi, cuối cùng thì nhà sản xuất Qualcomm đã công bố dòng chipset di động mới được xây dựng trên nền tảng 64-bit.

Sau vô số tin đồn, MediaTek và TSMC cuối cùng cũng đã chính thức công bố thỏa thuận hợp tác sản xuất chip 3nm thế hệ mới.

Với việc áp dụng công nghệ Heterogeneous Multi-Processing (HMP) mới, chip Exynos 5 Octa của Samsung trong tương lai có thể sử dụng 8 nhân xử lý cùng lúc.

Nhà sản xuất bộ xử lý khổng lồ đang bàn bạc với nhiều nhà thầu châu Á để chế tạo những MTXT với thời lượng pin lâu hơn.

Dòng iPhone 17 vẫn còn nhiều tháng nữa mới được công bố, và chúng ta đã bắt đầu nghe thấy thông chi tiết về dòng iPhone 18 vào năm sau.

Theo một bản báo cáo ngắn từ DigiTimes, hãng sản xuất chipset đến từ Đài Loan sẽ trở thành đối tác cung ứng vi xử lý cho Samsung bắt đầu từ nửa cuối năm 2014 tới đây với 2 nền tảng vi xử lý 4 lõi và 8 lõi.

Hàng loạt báo cáo gần đây chỉ ra rằng MediaTek nhiều khả năng sẽ công bố mẫu CPU flagship Dimensity 9300 trước khi Qualcomm ra mắt Snapdragon 8 Gen 3.

Nếu đúng như kế hoạch, thị trường smartphone vào tháng 10 sẽ dậy sóng với loạt thiết bị trang bị bộ xử lý 8 nhân từ MediaTek.

Công nghệ sản xuất vi xử lý mới của Xerox là hoàn toàn khác biệt so với công nghệ hiện tại của ngành công nghiệp vi xử lý.

Samsung sẽ đẩy mạnh sản xuất bộ xử lý di động theo quy trình 20nm và 14nm, giúp tăng hiệu suất điện thoại thông minh của hãng.

MediaTek có truyền thống phát hành các bộ vi xử lý đầu bảng của mình vào quý cuối cùng của năm.

Dimensity 8250 là một trong những bộ xử lý của MediaTek được phát triển bằng công nghệ sản xuất 4nm.

Tập đoàn TSMC đã lên kế hoạch chi 8 tỷ USD cho lĩnh vực sản xuất loại vi xử lý 28 nanomet, để đáp ứng các yêu cầu mới về chip.