Tổng hợp thông tin chipset Apple A20: 2nm, công nghệ WMCM tiên tiến, hiệu năng được cải thiện mạnh mẽ

Dòng iPhone 17 vẫn còn nhiều tháng nữa mới được công bố, và chúng ta đã bắt đầu nghe thấy thông chi tiết về dòng iPhone 18 vào năm sau. Ngày càng có nhiều thông tin chi tiết liên quan đến phần cứng bên trong của các mẫu iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold, gợi ý rằng các thiết bị này sẽ chứa chip A20 2nm dựa trên thiết kế đóng gói WMCM mới.

Chip A20 của Apple sử dụng quy trình 2nm N2 của TSMC và công nghệ đóng gói WMCM tiên tiến, nâng cao hiệu năng tính toán và hiệu suất năng lượng

Dòng iPhone kỷ niệm 20 năm của công ty dự kiến sẽ mang đến một loạt thay đổi ở mặt trước, bao gồm màn hình mới với thiết kế "tan chảy" ở cả bốn cạnh để mang lại diện mạo và cảm giác tương lai hơn. Công ty cũng sẽ mang đến rất nhiều thay đổi bên trong, bao gồm các con chip sẽ cung cấp năng lượng cho thiết bị. Theo chuyên gia phân tích thị trường Jeff Pu đến từ GF Securities, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold vào năm tới sẽ được trang bị bộ xử lý A20 mới, và ông tin rằng con chip này sẽ có những thay đổi thiết kế chính so với chip A18 và A19 hiện tại.

A20 sẽ là SoC đầu tiên của Apple sử dụng quy trình 2nm của TSMC, hứa hẹn mang lại hiệu năng tính toán và đồ họa được nâng cao đang kể cho các mẫu iPhone 18 Pro. Hiện tại, chip A18 Pro trong các mẫu iPhone 16 Pro được sản xuất trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, nhưng việc chuyển sang quy trình 2nm sẽ cho phép các chip chứa nhiều bóng bán dẫn (transistor) hơn, cho phép các thiết bị mang lại hiệu năng được cải thiện, có khả năng vượt mặt cả đối thủ cạnh tranh về đầu ra đồ họa.

Dựa trên các báo cáo trước đây, bước nhảy từ chip 3nm lên 2nm sẽ mang lại mức tăng hiệu năng khoảng 15% cho dòng sản phẩm trong khi tiết kiệm năng lượng hơn 30% so với chip A19 Pro năm nay trong các mẫu iPhone 17 Pro. Ngoài ra, chip A20 sẽ được chế tạo trên quy trình N2 của TSMC, có nghĩa là nhà cung cấp sẽ chuyển từ transistor FinFET sang transistor tấm nano GAA (Gate-All-Around) để mang lại hiệu năng và hiệu suất tốt hơn thông qua việc kiểm soát tĩnh điện được cải thiện. Mật độ transistor có thể tăng từ khoảng 1.1x đến 1.15x so với quy trình N3E, được sử dụng trong các chip A18 Pro hiện tại.

Số nanomet thường là thuật ngữ tiếp thị của TSMC cho các con chip, nhưng đôi khi không phản ánh kích thước thực tế. Đây không phải là lần đầu tiên chúng ta nghe thấy chi tiết về việc TSMC chuyển sang kiến trúc 2nm, vì Ming-Chi Kuo trước đây cũng đã đề cập đến hướng đi tương tự cho iPhone. Ngoài ra, nhiều khả năng chip A20 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói Mô-đun Đa Chip Cấp Wafer (Wafer-Level Multi-Chip Module - WMCM) mới của TSMC. Với kỹ thuật đóng gói mới này, nhà cung cấp sẽ có thể tích hợp trực tiếp RAM lên wafer của chip A20 cùng với CPU, GPU và Neural Engine. Hiện tại, RAM được kết nối với bộ xử lý thông qua một tấm đệm silicon (silicon interposer).

Cải tiến này hứa hẹn mang lại nhiều lợi ích cho iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold, bao gồm hiệu năng đa nhiệm tốt hơn, Apple Intelligence tốt hơn và cũng góp phần vào thời lượng pin tối ưu hơn. Ngoài ra, kích thước tổng thể của A20 cũng có thể nhỏ hơn so với các chip hiện tại, giúp giải phóng không gian bên trong iPhone nhằm tận dụng cho các thành phần kinh kiện khác.

Apple sẽ ra mắt các mẫu iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold với chip A20 mới vào tháng 9 năm sau, và đây sẽ là một bổ sung lớn cho các mẫu mới. Hãy chia sẻ kỳ vọng của bạn về con chip mới trong phần bình luận bên dưới nhé!