MediaTek phát triển chip 3nm đầu tiên sử dụng công nghệ TSMC, dự kiến ra mắt năm 2024

Sau vô số tin đồn, MediaTek và TSMC cuối cùng cũng đã chính thức công bố thỏa thuận hợp tác sản xuất chip 3nm thế hệ mới. Các mẫu SoC Dimensity đầu bảng ra mắt trong thời gian tới của MediaTek sẽ được phát triển trên công nghệ xử lý 3nm tiên tiến của TSMC. Đây là lần đầu tiên MediaTek phát triển chip 3nm. Hiện tại, TSMC và Samsung cũng là những công ty duy nhất trên thế giới đủ khả năng sản xuất chipset 3nm.

Công nghệ 3nm mới của TSMC hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể trong bộ vi xử lý, về cả hiệu suất lẫn hiệu quả sử dụng năng lượng. Kiến trúc mới được cho là mang lại mức cải thiện tốc độ 18% so với các bộ xử lý mới nhất, đồng thời giảm 32% mức tiêu thụ điện năng ở cùng mức hiệu suất. Ngoài ra, việc chuyển từ mô hình 4nm sang 3nm cũng làm tăng mật độ bóng bán dẫn lên 60%, giúp nâng cao hiệu suất logic của bộ xử lý.

Theo kế hoạch, dòng chipset 3nm mới của MediaTek dự kiến sẽ được sản xuất số lượng lớn vào năm 2024. Gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan không chia sẻ thông tin chi tiết về bộ xử lý mới này, chẳng hạn như tên gọi và cấu hình lõi. Nhưng nhiều khả năng đây sẽ là Dimensity 9400 - dòng SoC flagship chủ lực của MediaTek trong năm sau. Tính đến thời điểm hiện tại, bộ xử lý tiên tiến nhất của MediaTek - Dimensity 9000 - được sản xuất trên tiến trình 4nm, ra mắt vào đầu năm 2022.

Trong khi MediaTek có thể là hãng đầu tiên công bố chip 3nm thì Apple lại sẵn sàng là thương hiệu đầu tiên đưa dòng vi xử lý này ra thị trường với chip A17 Bionic trên các mẫu iPhone 15 sắp ra mắt. Theo phân tích của Ming-Chi Kuo, ước tính rằng quy trình 3nm sẽ giảm mức tiêu thụ điện năng tới 35%.