Rò rỉ thông số kỹ thuật của MediaTek Dimension 9300: Xung nhịp cao nhất 3,25GHz với GPU 12 nhân

Hàng loạt báo cáo gần đây chỉ ra rằng MediaTek nhiều khả năng sẽ công bố mẫu CPU flagship Dimensity 9300 trước khi Qualcomm ra mắt Snapdragon 8 Gen 3, nhằm thu hút sự chú ý từ truyền thông và tạo lợi thế cạnh tranh sớm trên thị trường.

Theo lộ trình, MediaTek sẽ chính thức công bố Dimension 9300 vào cuối tháng này. Tuy nhiên, thông số kỹ thuật của con chip đã bị rò rỉ tương đối chi tiết, mang đến cái nhìn tổng quan về sức mạnh của một trong những bộ xử lý di động đáng chú ý nhất trên thị trường sắp tới.

Tương tự như Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9300 được đồn đoán cũng sẽ cung cấp tốc độ xung nhịp tối đa 3,25GHz. Tuy nhiên, sẽ có đôi chút khác biệt về cấu trúc lõi, khác với những gì đã thấy trên các phiên bản tiền nhiệm. MediaTek được cho là sẽ sử dụng không chỉ một mà là tổng cộng bốn lõi Cortex-X4 hiệu năng cao. Tất nhiên, để tránh mức tiêu thụ điện năng tăng vọt, chỉ một trong số chúng có thể đạt đến tốc độ 3,25GHz, trong khi ba lõi còn lại được cho là sẽ hoạt động ở xung nhịp thấp hơn, nhưng chưa rõ con số cụ thể.

Bốn lõi còn lại là lõi Cortex-A720, tạo thành cụm ‘1 + 3 + 4’. Đáng chú ý, Dimensity 9300 sẽ không chứa bất kỳ lõi Cortex-A520 công suất thấp nào, điều này chỉ có nghĩa là mức tiêu thụ điện năng tổng thể sẽ cao hơn Snapdragon 8 Gen 3. Đối với GPU, nguồn tin rò rỉ cho rằng bộ xử lý đồ họa tích hợp Mali Immortalis G720 sẽ có 12 lõi, nhưng hiệu xuất cụ thể không được đề cập.

Ở phía đối diện, Qualcomm được đồn đại là đang thử nghiệm Snapdragon 8 Gen 3 với hai phiên bản cấu hình, nhưng khả năng cao gã khổng lồ bán dẫn Hoa Kỳ sẽ vẫn gắn bó với cụm CPU '1 + 5 + 2', với điểm nhấn nằm ở một lõi Cortex-X4 duy nhất.

Nhìn chung, những thông tin trên phần nào phù hợp với một số tin đồn trước đây cho rằng Dimensity 9300 sẽ đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu suất CPU, nhưng đổi lại thua kém đối thủ về khả năng tiết kiệm điện năng. Việc sử dụng bốn lõi Cortex-X4 như vậy sẽ ảnh hưởng xấu đến thời lượng pin mặc dù cả hai chipset đều được sản xuất hàng loạt trên quy trình N4P của TSMC.

Theo nhận định của giới chuyên môn, cấu hình ‘1 + 3 + 4’ sẽ giúp Dimension 9300 hoạt động tốt hơn Snapdragon 8 Gen 3 ở cả tác vụ CPU và GPU. Nhưng vì chưa có bất kỳ số liệu tiêu thụ điện năng nào, chúng ta sẽ không thể xác định SoC sẽ hoạt động tốt như thế nào trong khối lượng công việc liên tục. Giả sử rằng Dimensity 9300 không thể kiểm soát nhiệt độ và bị giật khi chạy các bài kiểm tra CPU và GPU chuyên sâu, độ ổn định hiệu năng của con chip này chắc chăn sẽ thấp hơn so với Snapdragon 8 Gen 3 và ngược lại.