-
Có nhiều ứng dụng stress test, nhưng trong đó có một tùy chọn nổi bật - OCCT (OverClock Checking Tool). Đây là lý do tại sao…
-
Thông tin rất đáng chú ý với các fan của “team Đỏ”.
-
Intel vừa chính thức trình làng dòng vi xử lý di động Core H thế hệ thứ 11, hay còn được biết đến với tên gọi Tiger Lake-H.
-
Core i9-14900KF và Core i9-14900K là các model cao cấp nhất trong dòng sản phẩm mới.
-
Dự kiến hãng AMD sẽ nhanh chóng cho ra mắt chính thức phiên bản mới của dòng CPU 4 nhân Phenom II (tên mã ShangHai) với kiến trúc 45nm
-
Với hiệu năng không mấy ấn tượng của các thế hệ CPU gần đây, Intel dường như đang mất dần sự ưa chuộng tại thị trường Trung Quốc, nơi mà đối thủ AMD đang ngày càng chiếm được cảm tình hơn.
-
Sau thời gian dài chờ đợi, AMD cuối cùng cũng đã chính thức phát hành công cụ so sánh hiệu suất card đồ họa cực kỳ tiện lợi cho người dùng. Đúng như tên gọi “GPU Comparison Tool”.
-
Tuần này, Microsoft đã công bố tính khả dụng chung của Windows Server 2025 cùng với System Center 2025. Đồng thời, công ty cũng công bố danh sách các bộ xử lý đã được xác nhận hỗ trợ cho Windows Server 2025.
-
Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
-
Intel vừa chính thức lên tiếng xác nhận loại bỏ khả năng hỗ trợ DirectX 9 hoặc Direct3D 9 (D3DX9) trên kiến trúc đồ họa Xe của mình.
-
Bạn còn nhớ Spectre và Meltdown, hai lỗ hổng CPU đã từng gây ra nỗi kinh hoàng cho người dùng PC trên toàn thế giới kể từ khi được phát hiện lần đầu tiên vào năm 2017 không?
-
Sau một năm vắng bóng trên thị trường toàn cầu, dòng vi xử lý Exynos cao cấp của Samsung khả năng cao sẽ có màn tái xuất trên dòng Galaxy S24 dự kiến ra mắt tháng sau năm sau.
-
Dòng CPU Ryzen mới sẽ được AMD định hướng là một thế hệ mới mang tính bước ngoặt do chuyển sang sử dụng kiến trúc Zen hoàn toàn mới.
-
Apple được cho là đã hoàn tất các công đoạn phát triển cuối cùng đối với dòng chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo của mình với tên gọi M3.
-
AMD và Intel - “Team Red” và “Team Blue”, hai nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới vốn là những kẻ thù truyền kiếp, luôn so kè nhau trên mọi mặt trận trong “cuộc đua vũ trang x86” nhiều năm qua, bỗng nhiên gần đây đã từ thù hóa bạn.
-
Khi AMD công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 tại Computex vào đầu năm nay, công ty đã quảng cáo rất nhiều về mức tăng hiệu suất lớn nhờ vào mức tăng IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp/chu kỳ) lên tới 16%.
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Theo báo cáo, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng wafer 2nm từ đầu tháng này, với giá ước tính lên tới 30.000 USD/wafer.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
TDP (thermal design power) là công suất thoát nhiệt tối đa của một con chip xử lý, có mặt trên mọi CPU hay GPU, và được sử dụng để đo lượng nhiệt mà bộ xử lý sẽ phát ra khi tải các tác vụ trên hệ thống.
-
Microsoft đã đẩy dồn trọng tâm của buổi ra mắt nền tảng PC Copilot+ hôm nay với dòng chip Qualcomm Snapdragon X, được trang bị bên trong một số mẫu máy tính xách tay sắp ra mắt.