Samsung trình làng các mẫu chipset mới giúp cải thiện hiệu suất 5G

Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc Samsung vừa cho ra mắt một loạt các mẫu chipset mới sẽ được sử dụng trong các thiết bị 5G của công ty, hứa hẹn nâng cao đáng kể hiệu suất kết nối và tiết kiệm điện năng nói chung. Loạt chipset tương thích 3GPP Rel.16 mới này bao gồm 1 con chip Digital Front End (DFE)-RFIC, 1 SoC 5G thế hệ thứ hai, và 1 chip tích hợp tần số vô tuyến mmWave (RFIC) thế hệ thứ ba, qua đó mang lại hiệu suất thực tế khá ấn tượng.

Chip tích hợp DFE-FRIC về cơ bản có khả năng kết hợp các tính năng DFE và RFIC cho phổ mmWave và dưới 6GHz. Sự tích hợp này cho phép nâng cao hiệu suất đầu ra, giảm kích thước và đặc biệt là tăng gấp đôi băng thông tần số cho các giải pháp 5G hiện có của chính Samsung như 5G Compact macro.

SoC Modem 5G thế hệ thứ 2 sẽ giúp đơn vị băng tần cơ sở có thêm nhiều dung lượng hơn (tăng gấp đôi), đồng thời cắt giảm một nửa mức tiêu thụ điện năng trên mỗi cell so với thế hệ trước. Ngoài ra, phổ mmWave và sub-6GHz cũng sẽ được hỗ trợ, qua đó giúp nâng cao hiệu quả năng lượng và định dạng chùm tia cho Massive MIMO radio và 5G Compact Macro.

Nói về sự ra mắt của loạt chip 5G mới, ông Junehee Lee, phó chủ tịch điều hành kiêm Giám đốc R&D tại Samsung Electronics, cho biết:

“Các mẫu Chipset mới được công bố này sẽ đóng vai trò là thành phần cơ bản của hàng loạt giải pháp 5G hiện đại của chúng tôi. Tất cả đều được phát triển dựa trên những nỗ lực R&D lâu dài, cho phép Samsung trở thành cái tên đi đầu trong lĩnh vực cung cấp các công nghệ 5G tiên tiến nhất.

Là một trong những công ty bán dẫn lớn nhất trên thế giới, chúng tôi cam kết sẽ tiếp tục phát triển và cho ra mặt các mẫu chip hỗ trợ hiệu quả nhất cho giai đoạn tiếp theo của quá trình phát triển 5G trên quy mô toàn cầu”.

Cả 3 mẫu chip mới đều được Samsung công bố tại sự kiện trực tuyến Samsung Networks: Redefined vừa diễn ra, hứa hẹn sẽ sớm được tích hợp trên các sản phẩm công nghệ hỗ trợ 5G ra mắt trong năm 2022.