Công nghệ Package-on-Package: Giảm kích thước ĐTDĐ

Công nghệ chip nhớ mới đặc biệt hữu dụng trong việc giữ kích thước “nhỏ xinh” của các điện thoại di động (ĐTDĐ) cao cấp.

Đáp ứng nhu cầu về những ĐTDĐ nhỏ hơn nữa, hôm 13/9/2006 STMicroelectronics đã thông báo về một kiểu công nghệ đóng gói chip nhớ mới.

Công nghệ Package-on-Package cho phép một số thành phần nào đó được lắp ráp trong ngăn xếp theo chiều dọc, tiết kiệm khoảng trống cho các nhà sản xuất ĐTDĐ. Công nghệ đặc biệt hữu ích khi xây dựng những ĐTDĐ cao cấp với bộ nhớ mật độ cao, cho phép các nhà sản xuất phối hợp các thành phần một cách mềm dẻo, STMicroelectronics cho biết. Rất nhiều thành phần có thể sử dụng cấu hình Package-on-Package như các bộ nhớ NOR Flash và NAND Flash.

Các ĐTDĐ ngày nay hỗ trợ nhiều chức năng như quay/xem video, máy ảnh, tải nhạc về. Những khả năng này yêu cầu nhiều bộ nhớ, bộ xử lí mạnh và cần nhiều thành phần hơn, do đó thường làm tăng kích thước thiết bị lên. Các nhà sản xuất ĐTDĐ thường rất sẵn lòng áp dụng những công nghệ có thể giúp họ giảm thiểu kích thước sản phẩm cuối cùng của mình.