-
Bất chấp những ý kiến trái chiều, Samsung có lẽ sẽ vẫn duy trì biến thể chạy chip Exynos cho các dòng smartphone Galaxy đầu bảng ra mắt trong năm 2023.
-
Dòng máy tính xách tay siêu mỏng mới của Apple vẫn giữ nguyên kiểu dáng cùng hai tùy chọn màn hình 11,6 inch và 13,3 inch nhưng thời lượng pin lên tới 9 và 12 tiếng tương ứng.
-
Theo Nikkei, Nikon đang ứng dụng i-Line, công nghệ được thương mại hóa lần đầu năm 1990, để tránh lệnh cấm của Mỹ thiết kế máy gia công chip và bán sang Trung Quốc.
-
Trước khi ra mắt nền tảng Sandy Bridge vào cuối năm 2011, Intel dự định sẽ tung ra thêm 3 BXL Core i7 mới, thuộc họ Arrandale cho MTXT trước thời điểm cuối năm 2011.
-
Nhận định trên được ông Chang đưa ra trong bài phát biểu tại sự kiện thường niên TSMC Sports Day.
-
Các thông tin mới nhất cho biết, một số tiểu tang tại Mỹ là New York, California, Texas và Oregon đang cố gắng để thu hút một nhà máy sản xuất bán dẫn có diện tích rộng khoảng 297.290 m² đến với mình.
-
RISC-V về cơ bản một kiến trúc tập lệnh (ISA) được phát triển nhằm thể hiện các nguyên tắc của bộ xử lý RISC đồng thời là một tiêu chuẩn nguồn mở.
-
Một khía cạnh đáng chú ý khác của M3 Pro là cấu hình được báo cáo với RAM lên tới 36GB, tăng đáng kể so với mức 16GB vốn cũng đã được đánh giá rất cao trên M2 Pro.
-
Toàn bộ dòng Pixel 10 của Google sẽ được trang bị bộ xử lý “cây nhà lá vườn” Tensor G5, và nhìn vào thông tin rò rỉ benchmark mới nhất, chúng ta sẽ được chứng kiến mức cải thiện hiệu năng đáng kể so với Tensor G4.
-
Apple M2 Ultra là sản phẩm kế thừa của M1 Ultra và là con chip mạnh nhất thuộc dòng M2.
-
Hôm nay, Intel đã công bố quyết định đổi tên mảng kinh doanh chip từ Intel Foundry Services hiện tại thành Intel Foundry.
-
Intel vừa chính thức công bố số liệu thống kê tài chính cho quý đầu tiên của năm 2023.
-
Sao bao ngày “im hơi lặng tiếng” Samsung cuối cùng cũng đã lên tiếng bác bỏ những suy đoán về việc họ đang có kế hoạch ngừng sản xuất chip Exynos.
-
Qualcomm vừa âm thầm trình làng một bộ xử lý di động mới thuộc phân khúc tầm trung với tên gọi Snapdragon 6 Gen 3 (tên mã SM6475-AB).
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, hôm nay, MediaTek đã chính thức công bố một mẫu vi xử lý mới thuộc phân khúc tầm trung với tên gọi Dimensity 8050.
-
Trong khuôn khổ Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ đang diễn ra, SK Hynix đã gây chú ý khi quyết định công bố rộng rãi công nghệ HBM4 cùng hàng loạt sản phẩm bộ nhớ đột phá khác, khẳng định tham vọng chiếm lĩnh vị thế dẫn đầu trong cuộc đua AI.
-
Sự xuất hiện hai tấm ảnh tablet chạy hệ điều hành của Microsoft cho thấy quá trình sản xuất máy tính bảng của Nokia đang bước vào giai đoạn cuối.
-
“Liên minh” mới đang nhận được nhiều sự chú ý trong thế giới công nghệ - MediaTek x NVIDIA - đang có kế hoạch phát hành con chip PC AI đầu tiên rất được mong đợi vào nửa đầu năm 2025.
-
“Liên minh” NVIDIA-MediaTek có vẻ đã sẵn sàng thách thức thị trường bộ xử lý máy tính để bàn và laptop phổ thông với dòng chip N1 đầy hứa hẹn.
-
Tập đoàn bán dẫn Đài Loan MediaTek vừa chính thức giới thiệu Dimensity 9400+, thế hệ kế thừa cho dòng chip flagship Dimensity 9400 đã ra mắt từ năm ngoái.
-
Qualcomm vừa trình làng ba bộ xử lý mới được thiết kế riêng cho các thiết bị chơi game di động, máy console cầm tay.
-
Đầu năm nay, Qualcomm đã ra mắt dòng bộ xử lý Snapdragon X dựa trên kiến trúc Arm cho PC chạy Windows 11.