-
Huawei và đối tác sản xuất chip SiCarrier đã nộp đơn đăng ký sáng chế mới lên Cục Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc (CNIPA), mô tả cách sản xuất chip tiên tiến không cần máy quang khắc hiện đại.
-
Các nhà nghiên cứu phát hiện một lỗ hổng không thể vá trong chip dòng M dành cho máy tính và tablet của Apple có thể giúp hacker trích xuất khóa mã hóa bí mật.
-
Dirk Meyer, Tổng Giám đốc AMD vừa tiết lộ, hãng này đang tập trung phát triển một nền tảng chip mới “có đủ sức đánh bại Atom”.
-
Một người dùng Reddit có tên Omores đã chạy thử thành công bộ xử lý thuộc kiến trúc Raptor Lake thế hệ thứ 13 của Intel trên nền Windows NT 4.0 đã ra mắt từ cách đây 27 năm mà không cần sử dụng VM (máy ảo).
-
Hầu hết mọi người đều biết rằng CPU cao cấp cung cấp nhiều lõi xử lý hơn, mạnh hơn và tất nhiên đắt hơn các dòng CPU bình dân.
-
Trung Quốc được cho là đã gửi văn bản hướng dẫn tới các văn phòng thuộc chính phủ thuộc cấp thị trấn trở lên, yêu cầu loại bỏ dần PC chạy chip Intel, AMD và hệ điều hành Windows của Microsoft.
-
Intel vừa mua lại hãng phần mềm RapidMind trong nỗ lực đẩy mạnh việc phát triển các chương trình có thể khai thác sức mạnh của các bộ xử lý đa lõi
-
Dự kiến vào tháng 11 tới đây, Intel sẽ giới thiệu dòng chip di động Nehalem cùng với phiên bản chip Core i7 dành cho máy tính để bàn.
-
ESP32 là một dòng chip giá rẻ cực kỳ phổ biến của nhà sản xuất Trung Quốc Espressif, Theo ước tính, ESP32 hiện được sử dụng trong hơn 1 tỷ thiết bị trên toàn thế giới tính đến năm 2023, chứa một "backdoor" không được ghi chép, có thể bị lợi dụng để tấn công.
-
Sau vô số tin đồn, MediaTek và TSMC cuối cùng cũng đã chính thức công bố thỏa thuận hợp tác sản xuất chip 3nm thế hệ mới.
-
Vào ngày 6/1/2011 tại triển lãm CES 2011, Intel sẽ giới thiệu các chip Atom được gắn bên trong một loạt máy tính bảng (MTB) và netbook, nhưng dự kiến những chip này sẽ chưa xuất hiện trong điện thoại thông minh (smartphone) cho đến nửa cuối của năm 2011.
-
Tháng trước, Powerleader đã chính thức trình làng dòng CPU Powerstar x86 với thiết kế ngoại hình cùng thông số kỹ thuật trông cực kỳ quen thuộc.
-
Nền tảng mới được Intel công bố hoạt động nhanh hơn với băng thông hơn 4 lần so với thế hệ trước và tiết kiệm hơn nhiều.
-
Chiếc smartphone "khủng" nhất của LG cho thấy có thiết kế khá lạ lẫm với các phím cứng nằm ở lưng và bao quanh camera, đi kèm với màn hình rộng viền mỏng.
-
Kiến trúc vi xử lý dành cho thiết bị cầm tay của hãng sản xuất chip máy tính hàng đầu thế giới sẽ tương thích với các dịch vụ dữ liệu di động tốc độ cao
-
TSMC thừa nhận nhu cầu phần cứng tăng đột biến từ lĩnh vực AI toàn cầu trong vài tháng qua đã tác động nghiêm trọng đến chuỗi cung ứng của công ty.
-
HTC có thể giới thiệu nhiều mẫu tablet vào tháng 3 tới với hệ điều hành Android và chip Nvidia Tegra 2...
-
MediaTek có truyền thống phát hành các bộ vi xử lý đầu bảng của mình vào quý cuối cùng của năm.
-
Sản phẩm này dự kiến sẽ do Samsung sản xuất và sở hữu màn hình độ phân giải lên tới 2.560x1.600 pixel.
-
Theo lộ trình mà Samsung công bố, quy trình SF3 dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2024, sau đó sẽ có phiên bản nâng cao của SF3P, tức là 3GAP+, sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2025.
-
Trong bối cảnh cấm vận bủa vây, Huawei vẫn gây bất ngờ khi tuyên bố sẽ ra mắt một con chip Kirin cao cấp mới vào cuối năm nay, nhiều khả năng sẽ được trang bị trên dòng Mate 70.
-
Có vẻ như AMD đang cố gắng nâng cao sự kỳ vọng của thị trường đối với bộ xử lý MI325X sắp ra mắt.