AMD tuyên bố các chip sắp ra mắt có thể “out trình” đối thủ Nvidia

Có vẻ như AMD đang cố gắng nâng cao sự kỳ vọng của thị trường đối với bộ xử lý MI325X sắp ra mắt. Những con chip này này được thiết kế dành riêng cho các trung tâm dữ liệu và có thể xử lý khối lượng công việc AI chuyên sâu. Theo một báo cáo mới từ Bloomberg, CEO Lisa Su của AMD đã tự tin tuyên bố những con chip này sẽ hoạt động tốt hơn bộ xử lý H100 nổi tiếng của Nvidia.

Một trong những tính khía cạnh nổi bật của mẫu SoC MI325X là việc sử dụng bộ nhớ HBM3E 256GB, giúp tăng 1,8 lần dung lượng bộ nhớ so với người tiền nhiệm MI300X. Ngoài ra, bộ nhớ HBM3E có băng thông ấn tượng 6 terabyte mỗi giây (TB/giây), rất quan trọng để xử lý các tập dữ liệu lớn và các phép tính phức tạp liên quan đến các tác vụ AI.

Bộ xử lý H100 của Nvidia đã ra mắt vào năm 2022, do đó “chỉ” được trang bị bộ nhớ HBM3 thay vì HBM3E mới hơn, với băng thông hỗ trợ là 3TB/giây. Tuy nhiên, bộ xử lý sắp ra mắt dựa trên kết trúc Blackwell của “Team Green” cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ HBM3E 288GB có băng thông tối đa khoảng 13,8 TB/giây.

Nhu cầu về SoC tiên tiến có xu hướng tăng mạnh trong thời gian qua, khi hàng loạt công ty công nghệ lớn trên toàn thế giới đang tìm cách đào tạo các mô hình AI mới và tiên tiến hơn. Tuần trước, Nvidia và Foxconn đã công bố dự án hợp tác chung xây dựng cơ sở lớn nhất thế giới để sản xuất siêu chip GB200 dựa trên kiến ​​trúc Blackwell.

Nvidia thậm chí đã bắt đầu vận chuyển các mẫu chip này cho các đối tác và dự kiến ​​sẽ tạo ra hàng tỷ đô la doanh thu vào cuối năm nay. Đây cũng là lý do tại sao cổ phiếu của công ty tăng vọt, trở thành doanh nghiệp có giá trị lớn thứ hai thế giới, chỉ sau Apple.

Ở phía đối diện, AMD cũng đang cố gắng chiếm lĩnh một phần thị trường đang phát triển này. “Team Red” chưa công bố thời điểm các bộ xử lý MI325X mới sẽ ra mắt, nhưng kế hoạch sản xuất đại trà nhiều khả năng ​​sẽ bắt đầu vào cuối năm 2024. AMD cho biết thị trường chip AI dự kiến ​​sẽ đạt giá trị 500 tỷ đô la vào năm 2028.