Globalfoundries ra mắt chip 20nm kết nối 3 chiều đầu tiên trên thế giới

Đây là một bước tiến quan trọng trong quá trình nâng cao sức mạnh của các vi xử lý di động.

Công nghệ TSV 3 chiều

Theo trang công nghệ PhoneArena, việc kết nối giữa các con chip thông thường chỉ được thực hiện trên 2 chiều, và việc sử dụng một chiều liên lạc thứ 3 cho phép vi xử lý và RAM giao tiếp trên diện rộng với lượng dữ liệu lớn hơn rất nhiều.

Chip 3 chiều mới của Globalfoundries sử dụng công nghệ 20nm hiện đang là tâm điểm của ngành vi xử lý, cùng với kĩ thuật kết nối TSV (tạm dịch: Kết nối theo chiều dọc thông qua silicon). Công nghệ TSV được cho là hiện thân của định luật Moore nổi tiếng (sức mạnh xử lý tính toán sẽ tăng gấp 2 và giảm giá thành trong vòng 18 tháng). Hơn thế nữa, công nghệ này sẽ giảm điện năng tiêu thụ từ 10 đến 100 lần.

Như vậy, chỉ trong 2 ngày ngắn ngủi, ngành sản xuất vi xử lý đã liên tiếp đạt 2 cột mốc quan trọng. Ngày hôm qua, ARM và TSMC đã sản xuất được chip Cortex A57 đầu tiên, đủ sức để chạy các máy chủ (server).