Kết quả tìm kiếm: Đi bộ

Đã tìm thấy 10000 Kết quả!

Bo mạch chủ Intel B660, H610 được niêm yết tại Trung Quốc, giá chỉ từ 86 USD

Các bo mạch chủ Intel B660 và H610 đầu tiên đã bắt đầu được các nhà bán lẻ trực tuyến tại Trung Quốc niêm yết với mức giá khởi điểm khá hấp dẫn, chỉ từ 86 đô la Mỹ.
Phạm Hải
MediaTek vượt qua chính Qualcomm để trở thành nhà sản xuất chipset Android lớn nhất ở Hoa Kỳ

Các mẫu CPU MediaTek trong vài năm trở lại đây đã được cải tiến rõ rệt cả về hiệu năng cũng như tính ổn định, có thể cạnh tranh sòng phẳng với các đối thủ hàng đầu trên thị trường.
Phạm Hải

BRTSvc.exe là gì?

BRTSvc.exe là trojan chạy một công cụ khai thác tiền điện tử trên hệ thống mà không có sự cho phép của quản trị viên hệ thống hoặc bất kỳ loại ủy quyền nào.
Hà Nguyễn
Chip Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2: Niềm hy vọng mới cho phân khúc giá rẻ

2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
Phạm Hải
Samsung soán ngôi Intel, trở thành hãng sản xuất chip lớn nhất thế giới

Từ nhiều năm nay, Intel vẫn là công ty thống trị thị trường vi xử lý.
Vũ An
Bios AMD AGESA mới nhất gây sụt giảm hiệu suất nghiêm trọng, boot fail trên CPU Ryzen 7000

Đã có hàng loạt báo cáo về sự cố nghiêm trọng được ghi nhận trên CPU Ryzen 5 7600X 6 lõi/12 luồng (6c/12).
Phạm Hải
Exynos 2500: Tất tần tật về con chip đầu bảng của Samsung trong năm 2025

Cách đây không lâu, có thông tin cho rằng dòng Samsung Galaxy S25 của năm tới có thể được cung cấp sức mạnh bởi Exynos 2500 và Samsung sẽ chuyển sang kỷ nguyên "Dream Chip" với dòng Galaxy S 2026 của mình.
Phạm Hải
Apple M2 Pro vs M1 Pro: Có phải cứ mới hơn là tốt hơn?

Apple đã biến mình trở thành tâm điểm chú ý của thế giới công nghệ trong tháng đầu tiên của năm 2023 khi công bố các mẫu MacBook Pro M2 (2023) và hai con chip cũng hoàn toàn mới là M2 Pro và M2 Max.
Phạm Hải
Mẹo tăng hiệu năng cho người dùng CPU AMD Ryzen X3D trên Windows

Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
Phạm Hải
Kế hoạch mở rộng mảng sản xuất chip 3nm của TSMC có nguy cơ đình trệ vì Intel

Theo báo cáo mới đây của TrendForce, Intel lại tiếp tục trì hoãn kế hoạch sản xuất chipset tGPU trong dòng sản phẩm Meteor Lake của mình đến cuối năm 2023.
Phạm Hải
Samsung sản xuất hàng loạt bộ nhớ GDDR6 cho GPU thế hệ sau

Ai cũng mong chờ được dùng bộ nhớ này trên những chiếc card đồ họa sắp tới.
Vũ An
Toshiba phát triển thành công bộ nhớ 3D đầu tiên có 48 lớp

Ngoài Intel và Micron thì Toshiba mới đây cũng ra mắt bộ nhớ 3D NAND flash với cấu trúc cell theo chiều dọc. Tuy nhiên, thay vì xếp chồng chỉ 32 lớp thì sản phẩm của Toshiba có đến 48 lớp và hãng gọi cấu trúc này là BiCS (Bit Cost Scalable).
Xuân Linh
Elpida sản xuất chip DRAM DDR3 2Gigabit 30nm

Elpida, nhà sản xuất bộ nhớ Ram ở Tokyo Nhật Bản vừa mới công bố dây chuyền sản xuất chip DRAM DDR3 bằng công nghệ 30nm, hỗ trợ dung lượng lên đến 2Gigabit/chip.
Cisco bổ nhiệm Giám đốc khu vực mới

Hôm nay, tập đoàn Cisco chính thức bổ nhiệm ông Christian Hentschel làm Giám đốc điều hành các quốc gia mới nổi (Emerging Countries) tại châu Á.
MOD
SK hynix giới thiệu công nghệ mới, hứa hẹn mang tới tốc độ nhanh chưa từng có cho bộ nhớ LPDDR4 trên smartphone

Nhà sản xuất và thiết kế chip DRAM hàng đầu thế giới SK hynix vừa chính thức công bố giai đoạn tiếp theo đối với kế hoạch chế tạo chip nhớ dựa trên dây chuyền in thạch bản cực tím (EUV).
Phạm Hải
TSMC giới thiệu quy trình 1,6nm: Hiệu suất tăng 10%, tiết kiệm năng lượng hơn 20% so với 2nm

TSMC gọi quy trình 1.6 này A16, chủ yếu tập chung vào việc cải thiện logic chip, giúp triển khai mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn.
Phạm Hải
MediaTek ra mắt dòng CPU Dimensity 7300: Cải thiện hiệu suất chơi game và AI

MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
Phạm Hải
HP và Hynix giới thiệu dạng bộ nhớ thế hệ mới

Công ty sản xuất máy tính HP (Mỹ) mới đây thông báo cùng với công ty sản xuất bộ nhớ flash hàng đầu thế giới Hynix Semiconductor phát triển và đưa điện trở bộ nhớ memristor
MOD
Intel công bố thời gian ra mắt Sandy Bridge

Đầu năm tới, Intel sẽ ra mắt vi xử lý mới nhất của mình mang tên Sandy Bridge - Intel Core thế hệ thứ hai.
Google sẽ chuyển sang quy trình 3nm của TSMC, tạm biệt Samsung sau hai năm gắn bó

Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.
Phạm Hải
Arm kiện Qualcomm và Nuvia với cáo buộc vi phạm thỏa thuận cấp phép

Phía Arm đang tìm cách buộc Nuvia phải "phá hủy" một trong những thiết kế được cho là vi phạm - lõi Nuvia Phoenix, cũng như nhận được mức "bồi thường công bằng".
Phạm Hải
TSMC không coi Huawei là đối trọng thách thức trong lĩnh vực sản xuất chip

Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.
Phạm Hải
Aiptek ra mắt mẫu máy ghi hình "bỏ túi" 3D i2

Công ty Aiptek mới đây đã giới thiệu mẫu máy ghi hình "bỏ túi" 3D có tên i2 với 2 ống kính tại hội chợ điện tử tiêu dùng IFA 2010 diễn ra ở Berlin, Đức.
Intel tiết lộ bộ xử lý Copilot+ PC đầu tiên, dự kiến ra mắt cuối năm

Microsoft đã đẩy dồn trọng tâm của buổi ra mắt nền tảng PC Copilot+ hôm nay với dòng chip Qualcomm Snapdragon X, được trang bị bên trong một số mẫu máy tính xách tay sắp ra mắt.
Phạm Hải