-
Huawei và đối tác sản xuất chip SiCarrier đã nộp đơn đăng ký sáng chế mới lên Cục Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc (CNIPA), mô tả cách sản xuất chip tiên tiến không cần máy quang khắc hiện đại.
-
Các nhà nghiên cứu phát hiện một lỗ hổng không thể vá trong chip dòng M dành cho máy tính và tablet của Apple có thể giúp hacker trích xuất khóa mã hóa bí mật.
-
Đúng như lòng mong mỏi của người hâm mộ, Apple đã chính thức bán ra chiếc máy tính bảng thế hệ thứ 3 của mình với nhiều cải tiến đáng giá.
-
Sau khi thành công với những thế hệ chipset dành cho smartphone, mới đây hãng MediaTek tiếp tục nhận được nhiều đơn đặt hàng sản xuất chipset dành cho máy tính bảng của các nhà sản xuất đến từ Trung Quốc.
-
Dựa vào những tin đồn đã bị rò rỉ cũng như những trang bị phần cứng mới trên iPhone 5S, trang tin Cnet đã đưa ra những dự đoán mới về phần cứng trên iPad 5 và iPad mini 2.
-
ESP32 là một dòng chip giá rẻ cực kỳ phổ biến của nhà sản xuất Trung Quốc Espressif, Theo ước tính, ESP32 hiện được sử dụng trong hơn 1 tỷ thiết bị trên toàn thế giới tính đến năm 2023, chứa một "backdoor" không được ghi chép, có thể bị lợi dụng để tấn công.
-
Sau vô số tin đồn, MediaTek và TSMC cuối cùng cũng đã chính thức công bố thỏa thuận hợp tác sản xuất chip 3nm thế hệ mới.
-
ST-Ericsson đang lên kế hoạch giới thiệu phiên bản nâng cấp của vi xử lý NovaThor L8580 với tốc độ lên tới 3 Ghz tại triển lãm MWC năm nay.
-
Chiếc smartphone "khủng" nhất của LG cho thấy có thiết kế khá lạ lẫm với các phím cứng nằm ở lưng và bao quanh camera, đi kèm với màn hình rộng viền mỏng.
-
Warren East đã đảm nhận vị trí CEO của ARM Holdings PLC gần hai thập kỉ qua. Từ một người đứng đầu về tư vấn kinh doanh, là một người có năng lực ông nhanh chóng được đề bạt làm giám đốc điều hành (COO) vào năm 1994.
-
Theo hãng nghiên cứu thị trường iHS, Apple đã vượt qua Samsung để trở thành nhà sản xuất gốc (OEM) bỏ ra nhiều tiền nhất để mua các con chip trong năm 2013.
-
TSMC thừa nhận nhu cầu phần cứng tăng đột biến từ lĩnh vực AI toàn cầu trong vài tháng qua đã tác động nghiêm trọng đến chuỗi cung ứng của công ty.
-
MediaTek có truyền thống phát hành các bộ vi xử lý đầu bảng của mình vào quý cuối cùng của năm.
-
Các sản phẩm mới co thể lần lượt được trang bị chip Tegra 4 tốc độ 1,8 GHz và Tegra 5 chưa rõ xung nhịp. Trong đó, model dùng chip Tegra 4 sử dụng màn hình 7 inch độ phân giải 1.280x800 đồng thời có giá rẻ hơn sản phẩm còn lại.
-
Không lâu sau khi giới thiệu loại chip nhớ flash 3D có tên V-NAND, Samsung hôm nay vừa ra mắt mẫu SSD sử dụng loại công nghệ bộ nhớ tiên tiến này của mình.
-
Sản phẩm này dự kiến sẽ do Samsung sản xuất và sở hữu màn hình độ phân giải lên tới 2.560x1.600 pixel.
-
Nhờ 1 bản update firmware, người dùng Lytro có thể kích hoạt con chip WiFi bên trong chiếc camera này.
-
Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) cho biết doanh số bán chip toàn cầu trong năm 2009 đã giảm 9% so với năm 2008 xuống còn 226,3 tỷ USD
-
Sản phẩm có tên mã Bodhi sử dụng màn hình độ phân giải 1.600x1.200 pixel tỷ lệ 4:3 tương tự iPad nhưng khác biệt so với phần lớn các thiết bị Android khác.
-
Theo lộ trình mà Samsung công bố, quy trình SF3 dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2024, sau đó sẽ có phiên bản nâng cao của SF3P, tức là 3GAP+, sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2025.
-
Trong bối cảnh cấm vận bủa vây, Huawei vẫn gây bất ngờ khi tuyên bố sẽ ra mắt một con chip Kirin cao cấp mới vào cuối năm nay, nhiều khả năng sẽ được trang bị trên dòng Mate 70.
-
Có vẻ như AMD đang cố gắng nâng cao sự kỳ vọng của thị trường đối với bộ xử lý MI325X sắp ra mắt.