-
Các mẫu CPU MediaTek trong vài năm trở lại đây đã được cải tiến rõ rệt cả về hiệu năng cũng như tính ổn định, có thể cạnh tranh sòng phẳng với các đối thủ hàng đầu trên thị trường.
-
BRTSvc.exe là trojan chạy một công cụ khai thác tiền điện tử trên hệ thống mà không có sự cho phép của quản trị viên hệ thống hoặc bất kỳ loại ủy quyền nào.
-
Core i9-14900KF và Core i9-14900K là các model cao cấp nhất trong dòng sản phẩm mới.
-
Những chiếc iPhone thế hệ mới nhất của Apple được quảng cáo có thể chịu được nước ở độ sâu tối đa 6 mét trong tối đa 30 phút, nhưng đó là về lý thuyết.
-
2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
-
Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
-
Đã có hàng loạt báo cáo về sự cố nghiêm trọng được ghi nhận trên CPU Ryzen 5 7600X 6 lõi/12 luồng (6c/12).
-
Trở lại thời điểm tháng 6 năm nay, Microsoft đã bắt đầu thử nghiệm một tính năng gốc cho phép điều khiển hệ thống led RGB của PC thông qua Windows Settings trên bản build Dev Channel.
-
Apple đã biến mình trở thành tâm điểm chú ý của thế giới công nghệ trong tháng đầu tiên của năm 2023 khi công bố các mẫu MacBook Pro M2 (2023) và hai con chip cũng hoàn toàn mới là M2 Pro và M2 Max.
-
Theo báo cáo mới đây của TrendForce, Intel lại tiếp tục trì hoãn kế hoạch sản xuất chipset tGPU trong dòng sản phẩm Meteor Lake của mình đến cuối năm 2023.
-
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023.
-
Ngoài Intel và Micron thì Toshiba mới đây cũng ra mắt bộ nhớ 3D NAND flash với cấu trúc cell theo chiều dọc. Tuy nhiên, thay vì xếp chồng chỉ 32 lớp thì sản phẩm của Toshiba có đến 48 lớp và hãng gọi cấu trúc này là BiCS (Bit Cost Scalable).
-
MSI & ASRock vừa chính thức trình làng dòng bo mạch chủ Z790 hoàn toàn mới với khả năng hỗ trợ hàng loạt công nghệ mạng thế hệ tiếp, theo bao gồm Wi-Fi 7 & 5 GbE LAN.
-
Apple được cho là đã hoàn tất các công đoạn phát triển cuối cùng đối với dòng chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo của mình với tên gọi M3.
-
Nhà sản xuất và thiết kế chip DRAM hàng đầu thế giới SK hynix vừa chính thức công bố giai đoạn tiếp theo đối với kế hoạch chế tạo chip nhớ dựa trên dây chuyền in thạch bản cực tím (EUV).
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
Đã bao nhiêu lần bạn ước mình có thể bấm “Dislike” một câu trả lời X (trước đây là Twitter) trên một bài đăng, đặc biệt là trong thời điểm đầy thử thách này? Điều thú vị là gần đây đã có đề cập đến việc phát triển nút Dislike trên X.
-
Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.
-
TSMC gọi quy trình 1.6 này A16, chủ yếu tập chung vào việc cải thiện logic chip, giúp triển khai mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn.
-
Phía Arm đang tìm cách buộc Nuvia phải "phá hủy" một trong những thiết kế được cho là vi phạm - lõi Nuvia Phoenix, cũng như nhận được mức "bồi thường công bằng".
-
Microsoft đã đẩy dồn trọng tâm của buổi ra mắt nền tảng PC Copilot+ hôm nay với dòng chip Qualcomm Snapdragon X, được trang bị bên trong một số mẫu máy tính xách tay sắp ra mắt.