-
Hãng OmniVision Technologies vừa cho ra mắt thiết bị cảm biến CameraChip 1.3MP thế hệ thứ sáu - OV9660, và tuyên bố rằng sản phẩm này là bộ cảm biến 1.3MP nhỏ nhất thế giới.
-
Intel vừa bổ sung bộ vi xử lý mới vào dòng sản phẩm Core H-series thế hệ thứ 11 và rất nhiều nhà sản xuất máy tính xách tay đang công bố các máy mới sử dụng chúng.
-
Chào anh em! Mời anh em cùng điểm qua những thông tin công nghệ mới nhất trong ngày 11/11 với Quantrimang.com.
-
Mới đây, Intel đã công bố những thay đổi quan trọng về mặt thương hiệu cho các vi xử lý cá nhân sau 15 năm.
-
Mới đây, Apple đã chính thức ra mắt thế hệ chip mới của hãng với tên gọi M2 tại sự kiện WWDC 2022. Thế hệ chip mới này sẽ được trang bị trên hai mẫu thiết bị là Macbook Pro và Macbook Air.
-
Các chuyên gia Mỹ vừa giới thiệu một dòng chip mới có khả năng tự định vị mà không cần sự hỗ trợ của các hệ thống vệ tinh phức tạp.
-
Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Kirin và Apple A-series đây là 4 hãng sản xuất chip flagship hàng đầu thế giới cho các thiết bị di động trên thị trường smartphone. Trong số 4 hãng này, thì có tới 3 hãng được tích hợp cho smartphone flagship Android, còn chip A-series, Apple chỉ đưa chúng lên những thiết bị của riêng mình.
-
Tối 17/1, Apple đã ra mắt MacBook Pro 14/16 inch cùng Mac mini mới với điểm nhấn là 2 con chip M2 Pro và M2 Max, mang những nâng cấp mạnh mẽ về hiệu năng so với thế hệ trước.
-
Intel đang phát triển loại chip wifi mới dùng cho chuẩn 802.11ax có nhiều nâng cấp và cải tiến so với chuẩn 802.11ac hiện tại, giúp nâng cao tốc độ truy cập Wi-Fi nhanh gấp nhiều lần so với hiện nay.
-
Intel vừa cho biết phiên bản chip di động Atom thế hệ mới sẽ không cần tới chip đồ họa Nvidia bởi nó được tích hợp sẵn chip đồ họa trong lõi chip
-
Con chip Dimensity 1080 mới từ nhà MediaTek dành cho điện thoại thông minh hứa hẹn sẽ có nhiều cải tiến về hiệu suất và tuổi thọ pin sẽ tốt hơn cho các dòng sản phẩm được trang bị 5G.
-
Intel vừa thông báo kế hoạch sử dụng chip di động Atom của hãng cho một loạt các thiết bị mới ngoài netbook và MID, trong đó có hệ thống giải trí dành cho xe hơi..
-
Qualcomm đã công bố một chip Wi-Fi cho điện thoại và máy tính bảng hôm nay tương thích với thế hệ Wi-Fi sắp tới.
-
Sản phẩm lưu trữ dữ liệu tốt ngay cả khi nung nóng ở nhiệt độ 1.000 độ C trong hai tiếng liên tiếp cũng như khi tiếp xúc với hoá chất, nước và bức xạ.
-
Chip A5 sử dụng trong bản nâng cấp của Apple TV thế hệ 3 có kích thước nhỏ hơn gần 50% so với phiên bản chip A5 đầu tiên.
-
Nối tiếp thành công của M1, Apple đang có kế hoạch “ARM hóa” toàn bộ dòng MacBook trong tương lai.
-
Hợp tác với Micron Technology, Intel vừa tuyên bố sẵn sàng tung ra đế bán dẫn 3D NAND 4bits/cell (mỗi cell lưu trữ 4 bit dữ liệu). Gia tăng mật độ giúp mỗi đế chứa được 1 terabit dữ liệu và hiện đang là bộ nhớ flash có dung lượng lớn nhất hiện nay.
-
Theo một báo cáo từ nguồn cung màn hình EMSOne ở Trung Quốc, Apple sẽ giới thiệu chiếc MacBook Pro mới với chip Intel Haswell tại sự kiện diễn ra vào ngày 10/9 tới. Sự kiện này được cho cũng sẽ là dịp "Táo khuyết" ra mắt mẫu iPhone mới của họ.
-
Theo ARM, cho đến nay đã có 17 công ty được cấp phép sử dụng kiến trúc chip Big.Little của hãng, đó là bước nhảy tuyệt vời sau khi công ty công bố kiến trúc mới tại MWC đầu năm.
-
Intel đã chính thức ra mắt chip 2 nhân Atom dựa trên nền tảng Clover Trail+ tại MWC 2013, hứa hẹn sẽ xuất hiện trong một loạt các sản phẩm mới sắp tới.
-
Mới đây, Samsung vừa công bố một chip nhớ mới của mình khiến giới công nghệ “choáng” bởi nó “khủng” và đỉnh cao hơn cả con chip nhớ eUFS 1TB mà hãng vừa tung ra hồi tháng một và xuất hiện trên chiếc Galaxy S10+.
-
SK Hynix Inc. đang đẩy nhanh việc ra mắt chip nhớ AI thế hệ tiếp theo sau khi Tổng giám đốc điều hành của Nvidia Corp. Jensen Huang hỏi nhà cung cấp Hàn Quốc liệu họ có thể cung cấp mẫu sớm hơn 6 tháng so với dự kiến ban đầu hay không