SK Hynix đẩy nhanh việc phát hành chip AI mới theo yêu cầu của Nvidia

SK Hynix Inc. đang đẩy nhanh việc ra mắt chip nhớ AI thế hệ tiếp theo sau khi Tổng giám đốc điều hành của Nvidia Corp. Jensen Huang hỏi nhà cung cấp Hàn Quốc liệu họ có thể cung cấp mẫu sớm hơn 6 tháng so với dự kiến ​​ban đầu hay không, báo hiệu nhu cầu toàn cầu liên tục đối với chất bán dẫn tiên tiến.

Ông Huang đã nêu yêu cầu liên quan đến chip nhớ băng thông cao sắp ra mắt, HBM4, trong cuộc họp gần đây với Chủ tịch SK Group Chey Tae-won, ông trùm Hàn Quốc này đã nói với các phóng viên bên lề Hội nghị thượng đỉnh SK AI tại Seoul vào thứ Hai này. Chủ tịch Chey cho biết Tổng giám đốc điều hành Huang đã thành công với tư cách là một nhà lãnh đạo một phần là do ông chú trọng vào tốc độ.

Do đó, SK Hynix đã tuyên bố vào đầu tháng này rằng họ đang đi đúng hướng trong việc cung cấp HBM4 cho khách hàng vào nửa cuối năm 2025, khẳng định lại mốc thời gian lần đầu tiên được đưa ra trong cuộc gọi báo cáo thu nhập vào tháng 10. Công ty Hàn Quốc này là nhà cung cấp chính của chip HBM mà Nvidia phụ thuộc vào để làm chế tạo chip trí tuệ nhân tạo của công ty.

Cả Nvidia và SK Hynix đều được hưởng lợi từ nhu cầu vô độ của các công ty lớn và chính phủ đối với chip tiên tiến của công ty có trụ sở tại Santa Clara, California, tiêu chuẩn vàng để đào tạo các thuật toán AI.

Tuy nhiên, liệu SK Hynix có thực sự có thể cung cấp bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo vào năm 2025 hay không phụ thuộc vào việc nhà sản xuất chip Hàn Quốc có thể hoàn thành quy trình đủ điều kiện phức tạp của Nvidia kịp thời hay không. Ông Chey nói với các phóng viên rằng "cả hai bên đều có chung quan điểm" về lịch trình HBM4.

Trong khi đó, Nvidia vẫn không thể sản xuất đủ chip AI để đáp ứng nhu cầu, ông Chey cho biết trong sự kiện của công ty và SK Hynix đang hợp tác với công ty Hoa Kỳ để giải quyết tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang diễn ra.

SK Hynix cũng đã tiết lộ lộ trình của mình cho một số sản phẩm mới bổ sung vào thứ Hai. Nhà sản xuất chip đang có kế hoạch giới thiệu HBM3E 16 lớp vào đầu năm 2025 và phát hành HBM5 và HBM5E trong khoảng thời gian từ năm 2028 đến năm 2030, Giám đốc điều hành của nhà sản xuất chip Kwak Noh-Jung cho biết trong hội nghị thượng đỉnh về AI.

Tháng trước, SK Hynix đã báo cáo mức lợi nhuận hoạt động kỷ lục trong quý và cho biết họ có kế hoạch bắt đầu cung cấp HBM3E 12 lớp hàng đầu của mình vào quý 4.

Samsung Electronics Co., công ty đang vật lộn để bắt kịp SK Hynix trên mặt trận chip AI, cho biết họ có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip HBM4 vào nửa cuối năm sau. Samsung hy vọng các sản phẩm HBM4 của mình sẽ giúp công ty cạnh tranh với SK Hynix trong việc cung cấp nguồn chip cho Nvidia.