Điểm mặt “anh tài” tại IDF

USB 3.0 tốc độ cao, chip lõi tứ Core i7, công nghệ Light Peak và Westmere là những “anh tài” công nghệ được giới thiệu tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel.

Là một trong những sự kiện quan trọng hàng năm của thế giới công nghệ, Diễn đàn các nhà phát triển Intel (Intel Developer Forum - IDF) đã kết thúc và tất nhiên cũng đã để lại sản phẩm ấn tượng. Một số còn được cho là sản phẩm quyết định đến đời sống công nghệ của thế giới trong những năm tiếp theo.

Hãy cùng điểm lại những sản phẩm, công nghệ được cho là nổi bật nhất trong IDF năm nay.

USB 3.0

Chuẩn USB 3.0 có tốc độ nhanh hơn chục lần so với USB 2.0 hiện nay.

USB đặc biệt là chuẩn USB 2.0 vẫn là chuẩn giao tiếp vẫn đang thống trị thế giới điện toán hiện đại bởi sự đơn giản, tính tương thích cao và tốc độ truyền tải dữ liệu tốt. Nhưng với nhu cầu của con người và tương lai của ngành công nghệ, tốc độ của USB 2.0 hiện nay vẫn chưa phải là giải pháp tối ưu nhất. Đó cũng chính là lý do để USB 3.0 ra đời và IDF 2009 trở thành cột mốc quan trọng khi trình diễn sản phẩm đầu tiên sử dụng chuẩn giao tiếp hiện đại này.

Với tốc độ nhanh gấp 10 lần chuẩn USB 2.0 và đạt tốc độ lý thuyết là 4,8Gbit/giây, USB 3.0 đã khiến những đại biểu tham dự IDF phải kinh ngạc vì sự “siêu tốc” của nó. Mặc dù khi trình diễn, các nhà sản xuất cũng phải thừa nhận rằng trên thực tế, tốc độ tối đa chỉ đạt được khoảng 75% lý thuyết nhưng nhiều chuyên gia về máy tính đã cho rằng, USB 3.0 sẽ không chỉ khai tử chuẩn 2.0 mà còn là chuẩn giao tiếp khiến công nghệ FireWire của Apple trở thành quá khứ.

USB 3.0 đòi hỏi có một cổng giao tiếp mới và hãng NEC (Nhật Bản) cũng đã giới thiệu cùng với chủng cáp nối, bộ thu nhận tín hiệu mới nhưng điều quan trọng là các nhà sản xuất sẽ phải tính đến việc giữ lại nguyên xi hình dáng của các cổng giao tiếp và phải hoàn toàn tương thích với các thiết bị đang sử dụng USB 2.0 hiện nay.

Bằng việc giữ lại các cổng cũ đó, khách hàng sẽ không cần phải thay thế phần cứng của mình và các nhà sản xuất cũng không phải thiết kế lại hệ thống sản xuất. Điều duy nhất hiện nay là chờ đợi các nhà phát triển USB 3.0 sẽ giải bài toán này thế nào.

Light Peak

Nếu có ai đó vẫn chưa cảm thấy ấn tượng với USB 3.0, chắc chắn màn trình diễn Light Peak của các nhà phát triển Intel sẽ khiến họ thực sự “tâm phục, khẩu phục”.

Light Peak là một chuẩn kết nối mới dựa trên nền công nghệ quang học và đó cũng chính là nguyên nhân vì sao nó có thể giúp truyền tải dữ liệu qua lại giữa các thiết bị với tốc độ lên tới 10 Gbit/giây mặc dù trên lý thuyết các nhà phát triển nói rằng họ có thể đạt tới tốc độ 100 Gbit/giây.

Không chỉ nhanh hơn Light Peak còn đảm bảo tốc độ này trên đường truyền dài hơn, lên đến 100m. Chúng ta có thể thoải mái truyền dữ liệu chất lượng cao qua lại giữa máy tính với màn hình, mạng, ổ cứng gắn ngoài... mà không sự chất lượng âm thanh, hình ảnh bị giảm đi hay tốc độ chậm hơn.

Một điểm nổi bật nữa của Ligh Peak là nó có khả năng tương thích tương đối rộng rãi với nhiều chuẩn kết nối khác nhau.

So với USB 3.0, Ligh Peak đã được phát triển khá hoàn hảo. Thách thức duy nhất nhưng cũng khó khăn nhất để Light Peak có thể được ứng dụng rộng rãi là các cổng kết nối trên máy tính hiện nay cần phải được... sản xuất lại.

Bộ xử lý Core i7 cho thiết bị di động

Lĩnh vực điện toán di động đang ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong các ngành kinh tế khác cũng như phát triển mạnh trên thị trường tiêu dùng. Nhưng trở ngại lớn nhất là bộ vi xử lý của các thiết bị di động hiện nay vẫn còn khá khiêm tốn do kích thước nhỏ và công nghệ hạn chế. Việc Intel tung ra mẫu sản phẩm chip 4 lõi thuộc dòng Core i7 cao cấp dành riêng cho lĩnh vực di động được nhiều chuyên gia tại IDF đánh giá là “một quả bom nguyên tử”.

Chúng có tốc độ, sử dụng năng lượng hiệu quả và đặc biệt là có khả năng tùy biến cao. Nếu trong quá trình hoạt động, hệ thống cần sức mạnh, tính năng ép xung sẽ tự động kích hoạt còn nếu cần tiết kiệm năng lượng, một hoặc một vài lõi sẽ được tắt đi.

Tuy vậy, thế hệ chip di động mới này của Intel cũng giống như các sản phẩm phần cứng mới khác là có giá bán khá cao.

Westmere

Westmere đã được gán cho khá nhiều biệt danh mỹ miều như: “ngôi sao của IDF” hay “cậu bé vàng” của Intel... bởi đó là mẫu chip đầu tiên của Intel được thiết kế trên nền tảng công nghệ 32nm. Chúng đóng vai trò là hy vọng và là tương lai của Intel trong thị trường máy chủ và trung tâm dữ liệu, nhưng quan trọng hơn Intel một lần nữa chứng minh rằng định luật Moore vẫn tồn tại. Cứ mỗi 2 năm, Intel lại phải thay đổi dây chuyền sản xuất của mình và theo đà này, năm 2011, chip vi xử lý sẽ chỉ còn 22 nm và theo dự tính của Intel đến năm 2020, những con chip chỉ còn lại kích thước... 4 nm.