-
Hôm qua (08/02), IBM đã tung ra bộ xử lý Power7 mới nhất với nhiều lõi hơn và cải thiện dung lượng đa luồng để tăng tốc độ thực hiện cho các dòng máy chủ và để cạnh tranh với các đối thủ HP và Sun.
-
Intel vừa vá 2 lỗi hổng quan trọng trong một số dòng vi xử lý của hãng này. Động thái mới của Intel được thực hiện
-
Với hiệu năng không mấy ấn tượng của các thế hệ CPU gần đây, Intel dường như đang mất dần sự ưa chuộng tại thị trường Trung Quốc, nơi mà đối thủ AMD đang ngày càng chiếm được cảm tình hơn.
-
Trong sự kiện ra mắt bộ xử lý XRING 01, Xiaomi tự tin công bố mức hiệu năng mà con chip đạt được trên thang điểm đánh giá AnTuTu 3.004.137 — một con số ấn tượng.
-
Cách đây không lâu, có thông tin cho rằng dòng Samsung Galaxy S25 của năm tới có thể được cung cấp sức mạnh bởi Exynos 2500 và Samsung sẽ chuyển sang kỷ nguyên "Dream Chip" với dòng Galaxy S 2026 của mình.
-
Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
-
Trong thời gian gần đây, nhiều người dùng đã phản ánh về việc gặp vấn đề khi chơi game với card đồ họa NVIDIA gắn trong hệ thống chạy vi xử lý Intel Raptor Lake (thế hệ 13 và 14) K Series.
-
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023.
-
MediaTek đã chính thức công bố Dimensity 9400 Plus như một phiên bản cao cấp hơn của Dimensity 9400 thông thường. Đối thủ cạnh tranh trực tiếp của nó là Snapdragon 8 Elite, bộ xử lý đầu bảng được Qualcomm ra mắt tháng 10 năm ngoái.
-
Màn hình 3D đang là xu hướng xem phim tại gia mới của các hãng màn hình nhưng vẫn đang đối mặt với các vấn đề về tương thích.
-
AMD và Intel - “Team Red” và “Team Blue”, hai nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới vốn là những kẻ thù truyền kiếp, luôn so kè nhau trên mọi mặt trận trong “cuộc đua vũ trang x86” nhiều năm qua, bỗng nhiên gần đây đã từ thù hóa bạn.
-
Khi AMD công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 tại Computex vào đầu năm nay, công ty đã quảng cáo rất nhiều về mức tăng hiệu suất lớn nhờ vào mức tăng IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp/chu kỳ) lên tới 16%.
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Theo báo cáo, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng wafer 2nm từ đầu tháng này, với giá ước tính lên tới 30.000 USD/wafer.
-
Các thương hiệu smartphone Android hàng đầu như Google và Samsung hiện đang đi tiên phong trong chính sách cung cấp hỗ trợ cập nhật phần mềm cũng như vá bảo mật trong 7 năm liên tục đối với các mẫu điện thoại thông minh thế hệ mới nhất.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
TSMC gọi quy trình 1.6 này A16, chủ yếu tập chung vào việc cải thiện logic chip, giúp triển khai mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn.
-
Trung Quốc và Hoa Kỳ đã có mối quan hệ khá căng thẳng trong những thập kỷ qua liên quan đến nhiều vấn đề kinh tế cũng như địa chính trị.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
TDP (thermal design power) là công suất thoát nhiệt tối đa của một con chip xử lý, có mặt trên mọi CPU hay GPU, và được sử dụng để đo lượng nhiệt mà bộ xử lý sẽ phát ra khi tải các tác vụ trên hệ thống.
-
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.
-
Microsoft đã đẩy dồn trọng tâm của buổi ra mắt nền tảng PC Copilot+ hôm nay với dòng chip Qualcomm Snapdragon X, được trang bị bên trong một số mẫu máy tính xách tay sắp ra mắt.