-
Chức năng gán nhãn (label) trong Gmail đã có từ khá lâu nhưng nó không thể gán tự động mà phải thông qua bộ lọc đi kèm (filter). Tuy nhiên, với chức năng SmartLabels mới bổ sung thì Gmail đã có thể gán nhãn hoàn toàn tự động.
-
BRTSvc.exe là trojan chạy một công cụ khai thác tiền điện tử trên hệ thống mà không có sự cho phép của quản trị viên hệ thống hoặc bất kỳ loại ủy quyền nào.
-
Core i9-14900KF và Core i9-14900K là các model cao cấp nhất trong dòng sản phẩm mới.
-
Những chiếc iPhone thế hệ mới nhất của Apple được quảng cáo có thể chịu được nước ở độ sâu tối đa 6 mét trong tối đa 30 phút, nhưng đó là về lý thuyết.
-
2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
-
Hãng Sony đang lên kế hoạch tung ra một thiết bị cạnh tranh với chiếc máy tính xách tay MacBook Air siêu mỏng của đối thủ Apple.
-
Từ nhiều năm nay, Intel vẫn là công ty thống trị thị trường vi xử lý.
-
Đã có hàng loạt báo cáo về sự cố nghiêm trọng được ghi nhận trên CPU Ryzen 5 7600X 6 lõi/12 luồng (6c/12).
-
Trở lại thời điểm tháng 6 năm nay, Microsoft đã bắt đầu thử nghiệm một tính năng gốc cho phép điều khiển hệ thống led RGB của PC thông qua Windows Settings trên bản build Dev Channel.
-
Apple đã biến mình trở thành tâm điểm chú ý của thế giới công nghệ trong tháng đầu tiên của năm 2023 khi công bố các mẫu MacBook Pro M2 (2023) và hai con chip cũng hoàn toàn mới là M2 Pro và M2 Max.
-
Theo báo cáo mới đây của TrendForce, Intel lại tiếp tục trì hoãn kế hoạch sản xuất chipset tGPU trong dòng sản phẩm Meteor Lake của mình đến cuối năm 2023.
-
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023.
-
Sau một năm vắng bóng trên thị trường toàn cầu, dòng vi xử lý Exynos cao cấp của Samsung khả năng cao sẽ có màn tái xuất trên dòng Galaxy S24 dự kiến ra mắt tháng sau năm sau.
-
Ai cũng mong chờ được dùng bộ nhớ này trên những chiếc card đồ họa sắp tới.
-
Ngoài Intel và Micron thì Toshiba mới đây cũng ra mắt bộ nhớ 3D NAND flash với cấu trúc cell theo chiều dọc. Tuy nhiên, thay vì xếp chồng chỉ 32 lớp thì sản phẩm của Toshiba có đến 48 lớp và hãng gọi cấu trúc này là BiCS (Bit Cost Scalable).
-
Apple được cho là đã hoàn tất các công đoạn phát triển cuối cùng đối với dòng chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo của mình với tên gọi M3.
-
Nhà sản xuất và thiết kế chip DRAM hàng đầu thế giới SK hynix vừa chính thức công bố giai đoạn tiếp theo đối với kế hoạch chế tạo chip nhớ dựa trên dây chuyền in thạch bản cực tím (EUV).
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Những nguyên mẫu đầu tiên của dòng bộ vi xử lí Sandy Bridge đã nhận được những đánh giá hết sức lạc quan của các chuyên gia.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
Phía Arm đang tìm cách buộc Nuvia phải "phá hủy" một trong những thiết kế được cho là vi phạm - lõi Nuvia Phoenix, cũng như nhận được mức "bồi thường công bằng".
-
Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.