-
Core i9-14900KF và Core i9-14900K là các model cao cấp nhất trong dòng sản phẩm mới.
-
Những chiếc iPhone thế hệ mới nhất của Apple được quảng cáo có thể chịu được nước ở độ sâu tối đa 6 mét trong tối đa 30 phút, nhưng đó là về lý thuyết.
-
2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
-
Đã có hàng loạt báo cáo về sự cố nghiêm trọng được ghi nhận trên CPU Ryzen 5 7600X 6 lõi/12 luồng (6c/12).
-
Cách đây không lâu, có thông tin cho rằng dòng Samsung Galaxy S25 của năm tới có thể được cung cấp sức mạnh bởi Exynos 2500 và Samsung sẽ chuyển sang kỷ nguyên "Dream Chip" với dòng Galaxy S 2026 của mình.
-
Trở lại thời điểm tháng 6 năm nay, Microsoft đã bắt đầu thử nghiệm một tính năng gốc cho phép điều khiển hệ thống led RGB của PC thông qua Windows Settings trên bản build Dev Channel.
-
Apple đã biến mình trở thành tâm điểm chú ý của thế giới công nghệ trong tháng đầu tiên của năm 2023 khi công bố các mẫu MacBook Pro M2 (2023) và hai con chip cũng hoàn toàn mới là M2 Pro và M2 Max.
-
Theo báo cáo mới đây của TrendForce, Intel lại tiếp tục trì hoãn kế hoạch sản xuất chipset tGPU trong dòng sản phẩm Meteor Lake của mình đến cuối năm 2023.
-
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023.
-
Sau một năm vắng bóng trên thị trường toàn cầu, dòng vi xử lý Exynos cao cấp của Samsung khả năng cao sẽ có màn tái xuất trên dòng Galaxy S24 dự kiến ra mắt tháng sau năm sau.
-
MSI & ASRock vừa chính thức trình làng dòng bo mạch chủ Z790 hoàn toàn mới với khả năng hỗ trợ hàng loạt công nghệ mạng thế hệ tiếp, theo bao gồm Wi-Fi 7 & 5 GbE LAN.
-
Sau 13 năm, Google cuối cùng đã thêm tính năng đồng bộ hóa vào Google Authenticator.
-
Apple được cho là đã hoàn tất các công đoạn phát triển cuối cùng đối với dòng chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo của mình với tên gọi M3.
-
Nhà sản xuất và thiết kế chip DRAM hàng đầu thế giới SK hynix vừa chính thức công bố giai đoạn tiếp theo đối với kế hoạch chế tạo chip nhớ dựa trên dây chuyền in thạch bản cực tím (EUV).
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
TSMC gọi quy trình 1.6 này A16, chủ yếu tập chung vào việc cải thiện logic chip, giúp triển khai mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
Phía Arm đang tìm cách buộc Nuvia phải "phá hủy" một trong những thiết kế được cho là vi phạm - lõi Nuvia Phoenix, cũng như nhận được mức "bồi thường công bằng".
-
Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.
-
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.
-
Microsoft đã đẩy dồn trọng tâm của buổi ra mắt nền tảng PC Copilot+ hôm nay với dòng chip Qualcomm Snapdragon X, được trang bị bên trong một số mẫu máy tính xách tay sắp ra mắt.