-
Mật độ bóng bán dẫn (transistor) của quy trình 3nm hứa hẹn sẽ tạo ra một kỷ lục mới, lên đến 250 triệu transistor/mm²
-
MediaTek đang chuẩn bị tung ra các bộ vi xử lý mới thuộc các dòng sản phẩm Dimensity 9000 và Dimensity 8000 hàng đầu.
-
Kích thước của lớn “bất thường” của M1 Ultra cũng là một khía cạnh đáng quan tâm, phân tích.
-
Các vi mạch dùng trong quân đội Mỹ có xuất xứ từ Trung Quốc đều có "cửa sau" (backdoor), có thể được tái lập trình đe dọa nghiêm trọng đến an ninh quốc gia và cơ sở hạ tầng công cộng.
-
Sẽ có lúc bạn trong tình trạng bối rối, nhụt chí vì ảnh đưa lên diễn đàn bị các thành viên chỉ trích thậm tệ hay thậm chí không có lấy một lời khen...
-
Chip đồ họa lõi kép mới SGX543MP2 giúp tăng hiệu suất xử lý đồ họa trên iPad và iPhone lên 4 lần so với hiện tại.
-
Tham vọng thống trị ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc trong vài năm trở lại đây đang ngày càng trở nên rõ ràng.
-
Nhà sản xuất chip Apple TSMC đã công bố sẽ chế chip 5 nanomet đầu tiên ở Đài Loan, hứa hẹn rằng các chip 5 nanomet sẽ được bán vào năm 2020, với chip 3 nanomet được lên kế hoạch ra mắt bán vào năm 2022.
-
Thỏa thuận hợp tác quy mô lớn này không phải là “chuyện riêng” của Samsung và Hyundai.
-
Công ty TSMC (Taiwan Semiconductor Company) phát triển thành công vi xử lý xung nhịp siêu cao dựa trên nền kiến trúc ARM Cortex-A9 giúp chạy ứng dụng nhanh và chơi mượt các game 3D mới nhất.
-
Trên dòng sản phẩm iPhone 14 chính thức ra mắt mới đây, Apple đã có quyết định gây nhiều tranh cãi khi chỉ trang bị con chip A16 Bionic mới trên các biến thể Pro.
-
Vi xử lý Tegra 3 bốn lõi trên Nexus 7 ghi tới mức điểm kỷ lục là 8.082 trong bài kiểm tra Quadrant Benchmark.
-
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023.
-
Tablet Nexus 9 đã có nhiều thông tin trong thời gian gần đây và thậm chí phụ kiện bàn phím rời của máy cũng đã lộ ảnh thực tế. Thông tin từ một nguồn đáng tin cậy cho biết Nexus 9 sẽ ra mắt vào ngày 16/10 tới.
-
Nếu đúng như kế hoạch, thị trường smartphone vào tháng 10 sẽ dậy sóng với loạt thiết bị trang bị bộ xử lý 8 nhân từ MediaTek.
-
Intel đang thử nghiệm dịch vụ mới cho phép người dùng nhập mã số để nâng cấp bộ vi xử lý lên mức cao hơn mà không cần dùng kỹ thuật thay thế.
-
Toshiba vừa phát triển bộ nhớ MRAM điện áp thấp, tốc độ cao nhằm cắt giảm điện năng tiêu thụ trên các thiết bị di động trong tương lai.
-
Các phương tiện truyền thông Hàn Quốc trích dẫn nguồn tin nội bộ Samsung cho hay Galaxy S5 dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào tháng Giêng năm tới.
-
Thay vì bố trí các phím tăng giảm âm lượng nằm ở cạnh viền, smartphone mới của LG lại đặt chúng ở nắp lưng mặt sau, quanh vị trí của camera chính.
-
Samsung vừa công bố chip nhớ DRAM di động có tốc độ siêu cao với cấu trúc mạch nhỏ gọn nhất của công ty từ trước cho đến nay.
-
Nhà sản xuất chipset Qualcomm (Mỹ) vừa công bố bộ vi xử lý lõi tứ mới, có tốc độ lên tới 2,5 GHz và hỗ trợ chạy trên màn hình 4K.
-
Oracle sẽ giảm một nửa số lõi trong bộ xử lý Sparc kế tiếp của họ, thay vào đó sẽ cải thiện hiệu năng đơn luồng của Sparc.