Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023, và sẽ là con chip cung cấp sức mạnh cho phần lớn các mẫu flagship Android chủ lực của hàng loạt thương hiệu lớn trong năm 2024. Theo các nguồn tin uy tín trong ngành, Qualcomm có kế hoạch hợp tác với cả Samsung và TSMC trong việc triển khai các dây chuyền gia công Snapdragon 8 Gen 3 để tối ưu chi phí sản xuất, trong đó TSMC sẽ là đơn vị chiếm phần lớn gói thầu.
Báo cáo từ Business Next, trích dẫn chia sẻ từ các chuyên gia nghiên cứu về chất bán dẫn hàng đầu trong ngành, tuyên bố rằng nút quy trình 3nm của TSMC có tỷ lệ năng suất khoảng 60-70% và thậm chí lên đến 80% trong một số trường hợp. Có một số yếu tố chính ảnh hưởng đến tỷ lệ năng suất này, bao gồm vật liệu, thông số và máy móc, tất cả đều có thể thay đổi.
Giới chuyên môn ước tính rằng tỷ lệ năng suất hiện tại từ tấm wafer GAA 3nm là 60-70%, nhưng TSMC bằng cách nào đó đã đạt được tỷ lệ năng suất tăng thêm trong ngưỡng 75-80%. Nếu dữ liệu trong các báo cáo là chính xác, thì cả Apple và Qualcomm đều có thể yên tâm về hiệu năng của các mẫu chipset cao cấp thế hệ tiếp theo của mình - A17 Bionic và Snapdragon 8 Gen 3 - vốn đều được gia công (phần lớn) bởi TSMC.
Trong khi đó, tỉ lệ năng suất của dây chuyển 3nm từ Samsung được cho là chỉ nằm trong khoảng 20% trước khi hợp tác với công ty Silicon Frontline Technology của Mỹ. Ngoài ra, theo một số nguồn tin quen thuộc với các kế hoạch của Samsung, sản lượng tấm wafer của công ty chỉ là 10%. Đây có thể là lý do tại sao phần lớn các đơn đặt hàng Snapdragon 8 Gen 3 sẽ được Qualcomm ký kết với nhà sản xuất Đài Loan thay vì Samsung
Tuy vậy, do chi phí gia tăng và sự phức tạp liên quan đến quy trình sản xuất này, Qualcomm có thể phải tính phí nhiều hơn cho các đối tác sản xuất điện thoại thông minh của mình trên mỗi chipset. Điều này có nghĩa là các mẫu điện thoại thông minh chạy Snapdragon 8 Gen 3 sắp ra mắt rất có thể sẽ có giá bán sẽ nhỉnh hơn một chút so với Snapdragon 8 Gen 2.