Bên trong MacBook Retina 2015: Thiết kế tinh tế, rất khó sửa chữa

iFixit là một trong những trang công nghệ chuyên mở các thiết bị để đánh giá về độ khó sửa chữa cũng như chi tiết các linh kiện bên trong. Lần này thiết bị trang iFixit đánh giá là MacBook Retina 2015, kết quả điểm số chiếc máy tính mới của Apple nhận được là 1/10 tính về mức độ sửa chữa.

Trước hết là thay đổi về sạc của MacBook Retina 2015, sử dụng cổng USB Type-C, dây có thể tháo rời khác với sạc của MacBook Pro hay MacBook Air trước đó. Trên hình là sạc iPad 10-watt, sạc MacBook Retina 29-watt và sạc MacBook Air Magsafe 2 60-watt, theo thứ tự tương ứng từ trái qua.

Bàn phím với cơ chế mới có tên gọi butterfly mechanism, ổn định hơn, giảm độ mỏng lên đến 40% do đó phần dày nhất của MacBook Retina 2015 chỉ có 13,1mm. Bàn rê chuột mới Force Touch Trackpad, cảm ứng được mức độ nhấn khác nhau.

MacBook Retina 2015 được trang bị màn hình 13.3 inch, độ phân giải 2560 x 1600 pixel, mật độ điểm ảnh 227 ppi, tấm nền IPS LCD, bạn có thể thấy hình ảnh phóng to từ màn hình ở phía trên.

Tương tự như trên MacBook Air hay MacBook Pro, để có thể tháo phần nắp bên dưới cần mở những con ốc hình sao 5 cánh (pentalobe).

Khá nhiều cáp kết nối giữa hai chi tiết, do pin và bo mạch chính của MacBook Retina 2015 được đặt trên nắp lưng phía dưới, khác với MacBook Pro Retina chỉ đơn thuần là tấm nhôm.

Sau khi dùng những dụng cụ chuyên dụng để tháo cáp kết nối, bạn có thể tách riêng được 2 phần của MacBook Retina 2015.

Bo mạch chính của MacBook Retina 2015 có kích thước nhỏ, phải dùng những dụng cụ chuyên dụng như thẻ nhựa, gắp, tuốc nơ vít 3 cạnh.... do đó việc tháo các chi tiết không đơn giản.

Tháo rời bo mạch chính, có kích thước nhỏ, điểm đặc biệt đây là máy tính đầu tiên của Apple không dùng quạt tản nhiệt, một phần do sử dụng vi xử lý Intel Core M xung nhịp 1.1 GHz hoặc 1.2 GHz dual-core (có thể tùy chọn vi xử lý 1,3 GHz) có nhiệt lượng toả ra ít hơn.

Bo mạch chính được thiết kế hai mặt, mặt thứ nhất bao gồm :

• Phần màu đỏ : Vi xử lý Intel Core M
• Phần màu vàng: Toshiba TH58TFT0DFKLAVF 128 GB MLC NAND Flash
• Phần màu xanh dương nhạt: Broadcom BCM15700A2 có thể là chipset mạng.
• Phần màu xanh dương đậm: Murata 339S0250 (có khả năng tương tự mô-đun Wi-Fi 339S02541trong iPad Air 2 )
• Phần màu hồng : 980 YFE TM4EA231 H6ZXRI 49AQN5W GI
• Phần màu cam : SK Hynix H9TKNNN4GDMRRR-NGM 4 Gb (512 MB) LPDDR3-SDRAM

Mặt thứ hai của bo mạch chính bao gồm :

• Phần màu cam: Chip nhớ Toshiba TH58TFT0DFKLAVF NB2953 128 GB MLC NAND (Mặt bên cũng bao gồm 1 chip nhớ 128GB, tổng cộng là 256GB).
• Phần màu vàng : vi điều khiển NXP 11U37 ;128 kB flash, 10KB SRAM
• Phần màu xanh lá cây : cảm biến nhiệt độ SMSC 1704-2
• Phần màu đỏ : RAM 8 GB LPDDR3 - Elpida / Micron FB164A1MA-GD-F
• Phần màu xanh dương : Texas Instruments SN6508

Tiếp đến là tháo pin ra khỏi nắp bên dưới của MacBook Retina 2015, phần pin được dán bằng keo do đó phải dùng dụng cụ nhiệt mới có thể tách rời, sẽ khó khăn trong việc tháo và thay thế khi cần thiết.

Apple đã tận dụng tối đa không gian bên trong, phần khung nhôm cũng được phay chi tiết để áp dụng công nghệ pin lớp, cung cấp thêm 35% dung lượng pin.

Sau đó tới loa, theo iFixit có thể được phủ điện môi bên ngoài. Và nếu đây là một lớp điện môi, thì một số bằng sáng chế gần đây của Apple có thể gợi ý rằng hãng đang sử dụng các cụm loa để tạo thành một ăng-ten kép, giúp tối ưu hoá phần cứng.

Tiếp đến là bàn rê cảm ứng lực Force Touch Trackpad, sử dụng keo để gắn những chi tiết bên trong.

Một lần nữa Apple lại sử dụng keo, nhưng lần này dùng để gắn một lớp nhựa ngăn cách phía dưới bàn phím của MacBook Retina 2015.

Bàn phím với cơ chế mới có tên gọi butterfly mechanism.

​

Hình ảnh toàn bộ chi tiết bên trong MacBook Retina 2015.

Kết luân, iFixit đánh giá MacBook Retina 2015 là một trong những thiết bị khó tháo và sửa chữa, với điểm số chỉ đạt 1 trên thang điểm 10. Những chi tiết làm cho MacBook Retina khó tháo và thay thế sửa chữa:

• Vít pentalobe độc quyền, cần dụng cụ chuyên dụng để mở
• Các cáp kết nối cũng làm cản trở việc tháo thiết bị
• Cổng USB-C cố định bằng vít, đặt bên dưới khung hiển thị, phức tạp để thay thế.
• Pin được gắn bằng keo, cũng cần thiết bị nhiệt chuyên dụng để tách, khó thay thế.
• Các chi tiết như bộ vi xử lý, RAM, và bộ nhớ flash được hàn với bo mạch.
• Màn hình không có lớp bảo vệ riêng biệt, mà là 1 cụm cố định, khi thay thế giá thành sẽ cao.