Samsung đã hoàn thành thiết kế cơ bản quy trình 2nm GAA thế hệ 2, dự kiến áp dụng cho chip Exynos tương lai

Samsung đang định vị Exynos 2600 không chỉ là bộ vi xử lý chủ lực cho thế hệ flagship tiếp theo của hãng. Con chip này còn đóng vai trò như màn “chào sân” quy mô lớn đầu tiên cho tiến trình 2nm của Samsung — thứ mà hãng kỳ vọng sẽ giúp thu hút lại các khách hàng lớn cho mảng gia công bán dẫn.

Sau khi gặp nhiều khó khăn trong việc giành được các đơn hàng 3nm đáng kể, Samsung đặt rất nhiều kỳ vọng vào Exynos 2600 để chứng minh rằng tiến trình mới có thể mang lại hiệu năng ổn định và hiệu suất năng lượng tốt hơn. Một báo cáo mới từ Hàn Quốc cho biết Samsung đã áp dụng một phương pháp tản nhiệt mới trên Exynos 2600, và chính điều này đang thu hút sự quan tâm từ cả Apple lẫn Qualcomm.

Trong những năm gần đây, Apple và Qualcomm đều phụ thuộc gần như hoàn toàn vào TSMC cho các dòng chip di động và máy tính của mình. Lý do chính là các chipset cao cấp trước đây của Samsung thường gặp vấn đề về nhiệt độ và độ ổn định. Samsung cho biết họ đã khắc phục những điểm yếu này bằng một giải pháp đóng gói mới mang tên Heat Path Block.

Thiết kế Heat Path Block sử dụng một khối tản nhiệt bằng đồng được đặt trực tiếp lên trên bộ xử lý di động. Để làm được điều này, Samsung đã di chuyển DRAM sang bên cạnh chip, thay vì xếp chồng lên phía trên khuôn silicon như trước. Nhờ đó, khối tản nhiệt có thể tiếp xúc trực tiếp với vi xử lý, giúp nhiệt lượng thoát ra khỏi gói chip nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Những sự khởi sắc ban đầu cho thấy Samsung đang nỗ lực khôi phục năng lực cạnh tranh của mảng sản xuất bán dẫn với quy trình 2nm GAA thế hệ hai (còn gọi là SF2P). Trong khi quá trình sản xuất thử nghiệm Exynos 2600 đang được triển khai, bộ phận LSI và bán dẫn của Samsung đặt mục tiêu đạt tỷ lệ yield 50% trong vài tháng tới. So với thế hệ đầu tiên, SF2P mang lại những cải tiến đáng chú ý sau:

• Hiệu suất tăng 12%
• Tiêu thụ điện năng giảm 25%
• Diện tích chip thu nhỏ 8%

Ngoài ra theo kết quả thử nghiệm nội bộ, phương pháp này mang lại mức cải thiện nhiệt lên tới 30% so với thế hệ Exynos trước. Đây là con số rất đáng chú ý, đặc biệt trong bối cảnh hiệu năng và kiểm soát nhiệt đang trở thành yếu tố sống còn với các chip di động cao cấp.

Samsung đã bỏ lỡ phần lớn làn sóng nhu cầu 3nm do tiến trình ban đầu không tạo được sự tin tưởng từ các khách hàng hàng đầu. Với 2nm, hãng đang triển khai thận trọng hơn, nhưng tin rằng đây là cơ hội thực sự để cạnh tranh sòng phẳng với TSMC. Exynos 2600 được xem như minh chứng đầu tiên cho khả năng của dây chuyền 2nm trong một thiết bị tiêu dùng thực tế.

Nếu Exynos 2600 đạt được những mục tiêu về hiệu năng và nhiệt độ mà Samsung đặt ra, con chip này có thể giúp hãng dần lấy lại niềm tin từ các nhà thiết kế chip lớn. Điều đó sẽ đóng vai trò then chốt trong nỗ lực giành các đơn hàng 2nm trong tương lai và tái khẳng định Samsung như một đối thủ cạnh tranh thực sự của TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến.

Ở phía đối diện, nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo của Apple đã cho biết Táo Khuyết sẽ ra mắt dòng iPhone 18 series với chip 2nm vào nửa cuối năm 2026. Theo Kuo, năng suất thử nghiệm của TSMC đã đạt tỷ lệ đáng kể và đang không ngừng được cải thiện.