Gần đây, một số người dùng đã phản ánh về việc cơ chế ngàm (Independent Loading Mechanism) của socket LGA1700 dùng để giữ chặt CPU có thể khiến CPU Alder Lake bị cong, phần giữa bị lõm xuống và 2 đầu trên dưới thì bị nhô lên.
Phản hồi về vấn đề này, Intel cho biết lỗi này hoàn toàn nằm trong dự tính của họ. Người dùng không phải lo lắng vì CPU vẫn sẽ hoạt động bình thường.
Lỗi CPU bị cong khiến con chip tiếp xúc không đều với phần đế của tản nhiệt. Điều này khiến CPU chạy nóng hơn và hạn chế khả năng ép xung.
Tuy nhiên, trang AnandTech phát hiện thêm rằng, phần mặt lưng của socket CPU cũng bị cong do cơ chế ngàm. Hiện chưa rõ tuổi thọ của bo mạch chủ socket LGA1700 có bị ảnh hưởng bởi điều này hay không.
Để giảm sức ép lên CPU, một số người đã tháo ngàm ra và chêm thêm 1 miếng long đền dày 1mm nằm giữa cái ngàm và bo mạch chủ. Một số người khác thì lại đầu tư hẳn cái ngàm mới được in 3D để thay luôn cái trên bo mạch chủ.
Mới đây, đại diện của Intel đã đưa ra phản hồi về vấn đề này, việc CPU Alder Alke bị cong vẫn đúng với các thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. Đồng thời hãng cũng cho biết, không có kế hoạch để thiết kế lại ngàm LGA1700.
Intel cũng cảnh báo người dùng không nên tự ý sửa chữa cơ chế ngàm gắn bởi khi đó sẽ không được bảo hành chính hãng. Vì vậy, nếu đang sử dụng chip Alder Lake người dùng có thể tiếp tục dùng nếu không muốn bị mất bảo hành. Tuy nhiên, cần nhớ chú ý đến nhiệt độ CPU.
Hi vọng, về lâu dài lỗi này sẽ không làm ảnh hưởng đến tuổi thọ của CPU.