Tại CES 2024, công ty HZO đã giới thiệu lớp phủ parylene, mỏng hơn các vật liệu phủ khác, có khả năng bao phủ đồng đều và đáng tin cậy các thiết bị điện tử, bao gồm cả bảng mạch trần.
HZO gợi ý rằng các công ty phần cứng có thể biến bo mạch Raspberry Pi 4 thành các dự án máy tính chống nước thích hợp.
Quy trình phủ Parylene hoạt động thông qua lắng đọng hơi hóa học (CVD). Đầu tiên, vật liệu tiền thân sẽ được đun nóng cho đến khi nó biến thành khí. Sau đó, khí này tiếp tục được làm nóng thêm để tạo thành các monome phản ứng. Nhiệt độ trong buồng lắng đọng được duy trì “gần bằng nhiệt độ phòng” để các monome này lắng đọng trên tất cả các vật phẩm bên trong.
Khi chúng tiếp đất cạnh nhau, các monome kết nối và tạo thành lớp phủ polymer có độ dày thông thường từ 2 đến 25 micron. Lớp phủ này hoạt động ở nhiệt độ phòng nên có thể được sử dụng an toàn cho các linh kiện điện tử mỏng manh. HZO nhấn mạnh rằng lớp phủ parylene có độ tin cậy cao và không gây độc hại.
Quá trình CVD có thể ứng dụng với nhiều thiết bị như cảm biến và điện tử ô tô, thiết bị nhà thông minh, điện tử tiêu dùng, cảm biến sinh họ…
Tại CES 2024 HZO đã trưng bày Raspberry Pi 4 được phủ parylene hoạt động trong một bể nước. Khi đó, nó được kết nối an toàn với cáp nguồn USB-C và cáp microHDMI để xuất video, cả hai đều được phủ parylene.
Quy trình CVD có thể được áp dụng với số lượng lớn. HZO muốn hợp tác với các nhà sản xuất thiết bị điện tử và các tập đoàn lớn, bao gồm Dell và Nike để cung cấp dịch vụ phủ parylene.