Rambus đẩy tốc độ bộ nhớ HBM3 lên 8,4Gbps, cung cấp băng thông lên tới 1 TB/s

Rambus vừa đưa ra thông báo cho biết họ đã hoàn thành việc phát triển hệ thống bộ nhớ HBM3 subsystem, nâng tốc độ truyền tải dữ liệu lên đến 8,4Gbps, một con số cực kỳ ấn tượng.

Hiện tại, HBM2E là tùy chọn bộ nhớ nhanh nhất hiện có và được sử dụng phổ biến trong các mô hình triển khai tiêu chuẩn, bộ nhớ này có thể cung cấp tốc độ truyền tải lên đến 3,2Gbps. Trong khi đó, HBM3 thế hệ mới sẽ hướng đến việc cung cấp tốc độ truyền tải dữ liệu có thể đạt hơn gấp đôi HBM2E, lên đến 8,4Gbps, và điều này cũng dẫn đến băng thông cao hơn. Một gói HBM2E duy nhất đạt đỉnh băng thông ở 460 GB/s, trong khi HBM3 có thể cung cấp băng thông lên tới 1.075TB/s, tức là cũng hơn gấp đôi.

Tất nhiên, sẽ có các biến thể hiệu quả hơn của bộ nhớ HBM3 trong hoạt động như stack IO 5,2 Gbps, có thể cung cấp băng thông 665 GB/s. Sự khác biệt chủ yếu ở đây là HBM3 sẽ có thể cung cấp lên đến 16 stack trên một gói DRAM duy nhất, đồng thời tương thích với cả các mô hình triển khai xếp chồng dọc 2.5D và 3D.

Dưới đây là một số lợi ích chính có thể của Memory Interface Subsystem HBM3 Rambus:

• Hỗ trợ tốc độ dữ liệu lên đến 8,4Gbps và cung cấp băng thông 1,075 Terabyte mỗi giây (TB/s).
• Giảm độ phức tạp của thiết kế ASIC và đẩy nhanh thời gian thương mại hóa đối với các bộ điều khiển kỹ thuật số và PHY được tích hợp đầy đủ.
• Mang lại hiệu suất băng thông đầy đủ trên tất cả các tình huống, mô hình lưu lượng dữ liệu.
• Hỗ trợ các tính năng HBM3 RAS.
• Tích hợp sẵn hệ thống giám sát hoạt động hiệu suất cấp độ phần cứng.
• Cung cấp quyền truy cập vào hệ thống Rambus, và hỗ trợ các nhà thiết kế ASIC đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu cũng như nguồn điện tối đa cho các thiết bị và hệ thống.
• Bao gồm gói 2.5D và thiết kế tham chiếu interposer như một phần của giấy phép IP.
• Đi kèm với môi trường phát triển LabStation, cho phép nhanh chóng đưa ra hệ thống, mô tả đặc tính và gỡ lỗi.
• Cho phép hiệu suất tối ưu trong những quy trình công việc hiện đại, bao gồm đào tạo AI/ML và sự dụng trong các hệ thống máy tính hiệu suất cao (HPC).

Về dung lượng, hy vọng rằng thế hệ đầu tiên của bộ nhớ HBM3 sẽ có nhiều điểm tương đồng với HBM2E, được tạo thành từ 16GB DRAM Die cho tổng cộng 16GB (8-hi stack). Nhưng đồng thời cũng có thể kỳ vọng mật độ bộ nhớ tăng lên trên HBM3, khi các thông số kỹ thuật được hoàn thiện bởi JEDEC. Nếu mọi chuyện diễn ra suôn sẻ, các sản phẩm sử dụng bộ nhớ HBM3 có thể sẽ ra mắt ngay trong năm sau, chẳng hạn như AMD Instinct Accelerators (dựa trên kiến trúc CDNA thế hệ tiếp theo), GPU Hopper của NVIDIA, và Intel HPC Accelerators (dựa trên kiến trúc Xe-HPC thế hệ mới).