Trên sân khấu MWC 2025, Qualcomm đã gây chú ý khi giới thiệu thế hệ modem 5G thứ tám của mình với tên gọi X85, dự kiến sẽ được sử dụng trong các điện thoại thông minh hàng đầu ra mắt cuối năm nay. Modem Qualcomm X85 sở hữu hàng loạt cải tiến kỹ thuật hàng đầu, và tất nhiên, cũng tích hợp AI theo xu thế chung. Tuy nhiên, mục tiêu không chỉ là tăng cường kết nối mà còn cải thiện hiệu suất và kéo dài tuổi thọ pin.
Sơ bộ về thông số kỹ thuật, X85 là modem đầu tiên hỗ trợ băng thông 400MHz trong kết nối 5G Sub-6, và có thể đạt tốc độ lên đến 11.6Gbps trên cả kết nối Sub-6 và mmWave. Đây đồng thời cũng là modem đầu tiên hỗ trợ tốc độ upload lên đến 3.7Gbps trong một số tình huống cụ thể. Ngoài kết nối 5G và mmWave, X85 còn hỗ trợ kết nối vệ tinh hiện đại.
Một cải tiến khác mang tính đặc thù nhưng cũng rất thú vị của Qualcomm X85 là hỗ trợ kết nối FRMCS, công nghệ được sử dụng để mang 5G đến hệ thống đường sắt tại châu Âu, thay thế cho tín hiệu 2G đã lỗi thời mà hành khách phải đối mặt trong nhiều năm qua. X85 còn được trang bị bộ xử lý AI tích hợp chuyên dụng, giúp tăng tốc độ suy luận AI lên 30% so với thế hệ trước. Những cải tiến này mang lại lợi ích trong việc giảm độ trễ, mở rộng vùng phủ sóng và tăng hiệu suất năng lượng. Người dùng có thể trải nghiệm kết nối mượt mà hơn, chất lượng cuộc gọi rõ ràng hơn trên các ứng dụng gọi điện và chuyển đổi liền mạch giữa Wifi và mạng di động.

Đáng chú ý, X85 còn được trang bị những tính năng nổi bật như hỗ trợ 3CC + 1CC Turbo DSDA (Dual SIM Dual Active), cho phép sử dụng đồng thời hai SIM với hiệu suất cao. Gộp sóng mang xuống với băng thông 400MHz trong băng tần Sub-6GHz cùng điều chế biên độ cầu phương 1024 (1024 QAM), tăng cường tốc độ và hiệu quả truyền tải dữ liệu. Tốc độ tải lên đạt 3,7 Gbps nhờ gộp sóng mang lên 4 lớp, đáp ứng nhu cầu truyền tải dữ liệu hiệu suất cao liên tục.
Tất cả những nâng cấp trên giúp modem X85 có thể cung cấp hiệu suất cao hơn, độ trễ thấp hơn, phạm vi tín hiệu rộng hơn và tiết kiệm năng lượng hơn cho các thiết bị di động. Modem Qualcomm X85 hiện đang được các nhà sản xuất thiết bị thử nghiệm và dự kiến sẽ xuất hiện lần đầu trong các thiết bị bán ra vào cuối năm nay.