Intel bắt tay AMD cho ra đời chip thế hệ thứ 8 cạnh tranh với Nvidia

Hai đối thủ AMD và Intel đã quyết định hợp lực để thiết kế vi xử lý cho di động dòng H-Series thế hệ thứ 8 kết hợp thế mạnh của cả 2 bên và giúp đôi bên giao tiếp hiệu quả hơn.

Lời đồn đoán từ lâu nay đã được xác thực khi Intel và AMD công bố cùng nhau hợp tác để đánh bại đối thủ chung Nvidia.

Vi xử lý mới kết hợp nhân x86 với đồ họa tùy biến Radeon của AMD bằng công nghệ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) của chính Intel. Đây là framework chia sẻ năng lượng giúp giảm một nửa các dấu vết hình chân linh kiện (silicon footprint) trên các linh kiện rời của mạch chủ. Không chỉ vậy, Intel cũng cho biết nó sẽ khai thác bộ nhớ băng thông rộng mới nhất HBM2. CPU H-Series sẽ là những sản phẩm cho người dùng đầu tiên khai thác EMIB và HBM2.

Intel cũng phát triển các driver phần mềm và giao diện riêng cho các GPU rời để giao tiếp với gói chung, quản lý nhiệt độ và năng lượng, cho phép tối ưu hóa việc chia sẻ năng lượng giữa vi xử lý và đồ họa cho các tác vụ nặng nhọc như chơi game.

Những con chip mới sẽ kết hợp vi xử lý và đồ họa hiệu quả hơn

Qua vụ hợp tác này, Intel và AMD hướng tới tạo ra con chip cho các thiết bị di động mạnh mẽ hơn, nhẹ hơn, mỏng hơn khi phối hợp vi xử lý và card đồ họa hiệu quả hơn. Mục tiêu cuối cùng là những chiếc laptop mỏng, nhẹ nhưng vẫn mạnh cho các tác vụ như chơi game hay cần đồ họa nặng như chỉnh sửa ảnh, video...

Xem thêm: Intel tiết lộ chip AI mới để cạnh tranh với GPU của Nvidia

Scott Herkelman, phó chủ tịch và là giám đốc của Radeon Technologies Group của AMD nói rằng: “Việc chúng tôi hợp tác với Intel sẽ mở rộng cơ sở cài đặt sẵn cho GPU AMD Radeon và đưa tới thị trường một giải pháp đồ họa mạnh mẽ và khác biệt”.

Những vi xử lý di động trên thị trường hiện tại là chip dòng U-Series 15W, dùng bản làm mới của kiến trúc Kaby Lake thế hệ thú 7. Chuyển từ thế hệ 7 sang 8, số lượng lõi và luồng CPU đã nhân đôi từ 4 lên 8.

Vẫn còn nhiều điều chưa rõ về con chip này, Intel nói rằng sẽ tiết lộ thêm trong tương lai. Thiết bị đầu tiên sử dụng con chip mới sẽ ra mắt vào quý đầu của năm 2018.