Nhà sản xuất vi xử lý đưa ra nhiều gợi ý cho các nhà sản xuất để tăng thêm độ mỏng của máy từ các linh kiện như ổ cứng, bàn phím hay tấm nền màn hình mới.
Intel giới thiệu cụ thể hóa độ mỏng của từng thành phần linh kiện bên trong để đạt được kích thước chung cho sản phẩm.
Các mẫu ultrabook trên thị trường hiện đều có độ mỏng trong khoảng từ 17 đến 22 mm. Với sự xuất hiện của hệ điều hành Windows 8 kết hợp với các tầm nền màn hình cảm ứng, tài liệu mới nhất của Intel cho thấy hãng này còn muốn tăng thêm độ mỏng thêm vài mm ở chuẩn laptop đang "hot" hiện nay.
Xuất hiện tại hội nghị hàng năm của Intel tuần này, các đoạn trình chiếu cho thấy ultrabook sẽ có màn hình cảm ứng và bàn phím với độ mỏng chỉ 2,5 mm, một bảng cảm ứng phụ mỏng 0,5 mm và một ổ cứng cũng có độ dày rất khiêm tốn là 5 mm. Trước đó, Microsoft cũng ra mắt bộ bàn phím của Surface với độ mỏng chỉ 3 mm.
Những động thái mới của Intel cho thấy việc Western Digital vừa giới thiệu một ổ cứng có độ mỏng 5 mm không phải là sự trùng hợp ngẫu nhiên. Nhà sản xuất vi xử lý mới nhất cũng khẳng định vi xử lý nền tảng Haswell thuộc thế hệ Core i thứ 4 trong tương lai sẽ tỏa nhiệt ít và có mức tiêu thụ điện năng chỉ 10 watt, phù hợp với ultrabook.
Ổ cứng mỏng 5 mm của Wester Digital mới ra mắt trong tuần này.
Ngoài ra, một tài liệu nội bộ rò rỉ của hãng được Lilputing đăng tải cũng cho thấy ultrabook trong tương lai sẽ có thời lượng sử dụng pin tối thiểu lên đến 9 tiếng và giá bán sẽ phổ biến chỉ ở mức 699 USD.
Hiện nay mới chỉ có Acer đưa ra mẫu ultrabook Aspire S7 với độ mỏng 17 mm được ra mắt vào tháng 12 năm nay. Các hãng khác như HP, Asus, Toshiba hay Sony nhiều khả năng cũng sẽ hướng ứng đề xuất nói trên của Intel.