• Qualcomm sẽ ra chip chuyển tiếp 3G/4G

    Qualcomm sẽ ra chip chuyển tiếp 3G/4G
    Hôm 12/11, Qualcomm cho biết sẽ cung cấp chipset không dây mới kết hợp công nghệ không dây 3G và 4G để hỗ trợ chuyển tiếp sang công nghệ không dây thế hệ kế tiếp dễ dàng.
  • Công nghệ pin mới chống cháy nổ

    Công nghệ pin mới chống cháy nổ
    Viện Nghiên cứu công nghệ công nghiệp Đài Loan đã chế tạo thành công công nghệ Stoba, giúp pin lithium-ion tránh được nguy cơ cháy nổ.
  • Bóng trong nhiếp ảnh

    Bóng trong nhiếp ảnh
    Trong nhiếp ảnh, làm chủ ánh sáng là tiền đề quan trọng để có được bức ảnh đẹp và một trong những vẻ đẹp mà ánh sáng tạo ra là bóng.
  • Toshiba thêm máy cho dòng L

    Toshiba thêm máy cho dòng L
    Hai phiên bản L450 và L550 có màn hình lớn, cấu hình tùy chọn với mục tiêu hướng tới doanh nghiệp vừa và nhỏ.
  • D-Link giới thiệu bộ định tuyến không dây

    D-Link giới thiệu bộ định tuyến không dây
    Với đặc điểm gia tăng tốc độ lên đến 150 Mb/giây và khả năng phủ sóng xa hơn, DIR-600 cho phép tốc độ kết nối không dây hơn gấp 3 lần so với chuẩn 802.11g