TSMC có thể tung ra chip 3D đầu tiên trước Intel

TSMS (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) đang cạnh tranh với Intel để trở thành công ty đầu tiên bán các chip 3D, tăng mật độ transistor trong bán dẫn đến 1.000 lần.

Theo một nguồn tin yêu cầu giấu tên, TSMC - nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới - có thể chế tạo những chip 3D thương mại đầu tiên của họ trước cuối năm 2011.

Khung thời gian cho TSMC khớp với kế hoạch cuối năm 2011 mà Intel đã lên lịch cho sự ra mắt của chip Tri-Gate 3D. Intel hy vọng, chip Tri-Gate 3D sẽ là chip 3D thương mại đầu tiên trên thế giới và là tiến bộ quan trọng nhất trong công nghệ chip kể từ sự phát triển của transistor chip trong những năm 1950.

Với một vài lớp silicon được xếp chồng lên với nhau, chip 3D có thể tăng hiệu suất lên khoảng 33% trong khi tiêu thụ điện năng ít hơn 50%. Vì lý do này, chip 3D đặc biệt thích hợp để trang bị cho các thế hệ thiết bị di động mới như máy tính bảng (tablet), ĐTDĐ - những lĩnh vực kinh doanh mà cho đến nay Intel vẫn chưa có sự hiện diện đáng kể.

"Đây dứt khoát là một cơ hội kinh doanh mới cho TSMC", ông Chiang Shang-Yi, Phó chủ tịch phụ trách nghiên cứu và phát triển (R&D) của TSMC cho biết trong một cuộc phỏng vấn. "Chúng tôi đang xây dựng một danh mục đầu tư bằng sáng chế hiện nay".

Ông Chiang cho biết, TSMC đã làm việc chặt chẽ với các nhà đóng gói chip, các nhà cung cấp phần mềm tự động hóa thiết kế để giúp thương mại hóa công nghệ chip 3D.

TSMC cũng đang phát triển các chip 2D thay thế chất nền polymer hữu cơ với silicon để tăng mật độ transistor. Nhà sản xuất chip Xilinx đã ký hợp đồng với TSMC để chế tạo mảng FPGA (field programmable gate array) Virtex-7 sử dụng công nghệ chip 2D của TSMC.