Samsung công bố công nghệ sản xuất chip SF2Z 2nm, giải pháp mới cho các sản phẩm AI chất lượng cao

Nắm bắt xu hướng phát triển nóng của lĩnh vực AI toàn cầu, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc Samsung vừa công bố một loạt công nghệ sản xuất chip mới cũng nhiều sáng kiến ​​khác liên quan đến Trí tuệ nhân tạo trong khuôn khổ sự kiện Samsung Foundry Forum diễn ra tại California, Hoa Kỳ hôm qua. Cùng với TSMC và Intel, Samsung là công ty thứ ba trên thế giới có khả năng sản xuất chất bán dẫn tiên tiến với công nghệ chế tạo mới nhất. Trên sân khấu sự kiện, công ty Hàn Quốc đã giới thiệu các biến thể tiên tiến của quy trình 2 nanomet và 4 nanomet, đồng thời nhấn mạnh tầm quan trọng của các thiết kế bóng bán dẫn chất lượng cực cao được gọi là Gate All Around (GAA) đối với tương lai của ngành công nghiệp chip bán dẫn.

Trọng tâm của Samsung Foundry Forum là màn giới thiệu về hai quy trình sản xuất chất bán dẫn mới của hãng: Samsung SF2Z và Samsung SF4U. Trong đó, SF2Z là quy trình đúc khuôn tiên tiến nhất của hãng tính đến thời điểm hiện tại, và là phiên bản thứ ba của quy trình 2 nanomet vốn được biết đến với tên gọi Samsung SF2. Với SF2Z, Samsung đã bắt kịp các nhà sản xuất chip hàng khác trên thị trường hạn như Intel và TSMC trong khả năng tối ưu hóa hiệu suất cung cấp năng lượng cho bộ xử lý của mình.

Tương tư cách làm của các nhà sản xuất khác, Samsung sẽ cho phép chip của mình nhận năng lượng thông qua 'mặt sau' của tấm bán dẫn. Vùng này có điện trở thấp hơn và theo hãng, mạng phân phối điện mặt sau (BSPDN) sẽ giúp cải thiện công suất, hiệu suất và diện tích (PPA) của chip, đồng thời đảm bảo rằng bộ xử lý luôn được cung cấp điện áp ổn định - yêu cầu rất quan trọng đối với các ứng dụng điện toán hiệu năng cao.

Việc áp dụng công nghệ BSPDN cho SF2Z được Samsung khẳng định giúp tăng cường công suất, hiệu suất và diện tích (PPA) so với SF2 - nút 2nm thế hệ đầu, đồng thời giảm đáng kể độ sụt điện áp, nâng hiệu suất của các thiết kế HPC (cấu trúc điện toán hiệu năng cao).

BSPDN vốn không phải là một khái niệm mới trong ngành và một số tin đồn đầu tiên về công nghệ này đã xuất hiện từ tháng Tư năm ngoái. Một số nguồn tin cho biết TSMC sẽ sử dụng BSPDN cho một biến thể nâng cao của quy trình 2 nanomet có tên là N2P. Tuy nhiên, TSMC đã xác nhận vào đầu năm nay rằng mặc dù N2P sẽ không có BSPDN nhưng quy trình sản xuất chip thế hệ tiếp theo có tên là A16 sẽ có.

Công nghệ xử lý mới thứ hai của Samsung là SF4U, kết hợp một biến thể thu nhỏ của các thiết kế trước đó. Có thể coi SF4U là nút quy trình 4nm được cải tiến PPA bằng công nghệ thu nhỏ quang học, cho phép thu nhỏ thiết kế khuôn chip hiện có mà không cần thay đổi nhiều về mặt kiến trúc.

Samsung cũng chia sẻ chi tiết về quy trình sản xuất chip thế hệ tiếp theo của hãng có tên SF1.4. SF1.4 đang được lên kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2027, và cũng được thiết lập để đáp ứng các mục tiêu về năng suất và hiệu suất. Công ty cho biết thêm rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý 3nm thế hệ thứ hai vào nửa cuối năm nay.

Để giải quyết tác động dự kiến ​​của AI đối với ngành bán dẫn, Samsung cũng công bố dịch vụ sản xuất chip sẵn có có tên Samsung AI Solutions. Nhà sản xuất Hàn Quốc chia sẻ rằng Samsung AI Solutions sẽ kết hợp các bộ phận đúc, bộ nhớ và đóng gói của công ty để cung cấp nền tảng 'chìa khóa trao tay' cho phép khách hàng giảm thời gian phát triển và thiết kế chip tùy chỉnh.