“Mổ bụng” soi mọi chi tiết bên trong iPhone 5

Như thường lệ, trang web ifixit lại công bố loạt ảnh chụp cận cảnh và chi tiết toàn bộ linh kiện bên trong của iPhone 5 – siêu phẩm smartphone mới nhất của Apple.

Trước tiên, hãy cùng nhìn lại những thông số kỹ thuật chính của iPhone 5:

Màn hình Retina 4 inch 1136 x 640 pixel (326 ppi)

Vi xử lý A6

Camera iSight 8 megapixel

Dock kết nối Lightning 8-pin

Kết nối 4G LE

Hệ điều hành iOS 6

Có lẽ không ai có thể nhầm iPhone 5 với iPhone 4 hoặc iPhone 4S, vì iPhone thế hệ mới có rất nhiều thay đổi lớn về thiết kế:

Thay đổi lớn nhất ở phần đáy của iPhone là dock kết nối 30-pin được thay thế bằng dock Lightening 8-pin. Ở iPhone 5, giắc cắm tai nghe được đặt ở phía dưới, ngay gần các lỗ loa (speaker grill):

Người ta phải dùng tới một chiếc phễu hút cao su để lấy tấm màn hình iPhone 5 ra:

iPhone 5 cần được tháo theo chiều từ trước ra sau, điều này sẽ giúp việc thay thế màn hình dễ dàng hơn. So với iPhone 4S – thiết bị phải mất 38 bước để tháo rời màn hình, có lẽ iPhone 5 là chiếc iPhone dễ sửa chữa nhất.

Đối với iPhone 5, Apple đã chuyển sang một loại pin khác, với điện áp cao hơn và công suất lớn hơn một chút so với iPhone 4S. Cụ thể, iPhone 5 sử dụng pin 3.8V - 5.45Wh - 1424mAh, đủ dùng cho 8 giờ đàm thoại trên mạng 3G và 225 giờ ở chế độ chờ.

Bảng mạch và camera iSight 8 megapixel được gắn với nhau, khi tháo ra để lộ một số linh kiện trên lớp vỏ phía sau:

Rất nhiều linh kiện xuất hiện cùng với bảng mạch logic được gắn bằng ốc vít và khung. Rõ ràng Apple rất quan tâm tới việc đảm bảo tất cả các mối kết nối luôn chắc chắn và không bị lỏng ra sau thời gian.

Bảng mạch logic trong ảnh trên bao gồm các thành phần sau:

Skyworks 77352-15 Power Amplifier Module

SWUA 147 228

Triquint 686083-1229

Avago AFEM-7813 Power Amplifier

Skyworks 77491-158

Và có thêm một số chip trên mặt dưới của bảng mạch logic:

Các chip bao gồm:

PMC PM8018

Hynix H2JTDG2MBR

Apple 338S1117

Murata 339S0171 Wi-Fi Module

Apple 228S1131

Và đây là chip A6: