Không chịu thua kém IBM, TSMC tuyên bố phát triển chip 1 nm

Với việc sử dụng silicon trong sản xuất chất bán dẫn đã đạt đến giới hạn trong những năm gần đây, các nhà sản xuất chip liên tục tìm kiếm các vật liệu mới để thu nhỏ quy trình sản xuất chip.

Không chịu thua kém trước thông báo gần đây của IBM về chip 2nm, TSMC (nhà sản xuất chấn bán dẫn theo hợp đồng lớn nhất thế giới) hợp tác với Đại học Quốc gia Đài Loan và Viện Công nghệ Massachusetts đã công bố phát triển một loại vật liệu gọi là bitmut bán kim loại mà họ hy vọng áp dụng vào sản xuất chip 1nm trong những năm tới.

Khi các quy trình chế tạo ngày càng nhỏ, các nhà sản xuất chip phải đối mặt với vấn đề về điện trở cao hơn và dòng điện thấp hơn ở các điện cực tiếp xúc của bóng bán dẫn, chịu trách nhiệm mang lại năng lượng cho bóng bán dẫn.

Theo kết quả nghiên cứu được công bố trên tạp chí Nature, bằng cách sử dụng bitmut bán kim loại làm điện cực tiếp xúc của bóng bán dẫn, công ty và các đối tác khẳng định họ có thể giảm đáng kể điện trở đồng thời tăng cường độ dòng điện có thể truyền qua.

TSMC hiện đang sử dụng kết nối vonfram, trong khi Intel sử dụng kết nối liên kết coban. Cả hai đều có lợi thế riêng, yêu cầu các công cụ cụ thể của nhà máy.

Công nghệ này vẫn đang ở giai đoạn thử nghiệm và việc sản xuất số lượng lớn chip 1 nm sẽ còn nhiều năm nữa. Quy trình sản xuất khối lượng hàng đầu hiện nay của TSMC là 5 nm. Công ty cũng đã tuyên bố rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất chip 3nm trong năm nay.