Qualcomm chính thức ra mắt Snapdragon 865, 765, tùy chọn chip 5G nằm trên SoC hoặc rời

Mới đây, Qualcomm chính thức ra mắt Snapdragon 865 và Snapdragon 765/765G.

Snapdragon 765 được tích hợp sẵn chip 5G X52 vào ngay trong SoC hứa hẹn sẽ mang lại những trải nghiệm về 5G, AI cho nhiều máy trung cấp và kế cận cao cấp.

Snapdragon 865 được tích hợp modem 5G X55 - nền tảng 5G tiên tiến nhất được thương mại hóa ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, chip 5G của Snapdragon 865 có thể triển khai dưới dạng một chip modem độc lập hoạt động kèm theo chứ không cố định nằm trên SoC. Snapdragon 865 cũng được cải thiện về tốc độ xử lý phần cứng.

Snapdragon 865 với tùy chọn dạng mô đun như trên sẽ giúp cho các hãng điện thoại có thêm không gian và nguồn lực xử lý trên SoC để có thể trang bị thêm nhiều tính năng khác đồng thời có thể trang bị thêm kết nối 5G cao cấp (hỗ trợ cả LTE 5G và mmWave) cho smartphone.

Qualcomm cho biết, thiết kế chip 5G dưới dạng mô đun sẽ cung cấp giải pháp gần như trọn gói cho phép các công ty có thể sử dụng những công cụ có sẵn để tinh chỉnh sâu, giúp tiết kiệm chi phí phát triển, đặc biệt là các sản phẩm 5G, và thương mại hóa các sản phẩm trong thời gian cực ngắn.

Dự kiến, Snapdragon 865 sẽ được trang bị cho các smartphone cao cấp như Galaxy S11, Note 11, Pixel 5, OnePlus 5, LG G9, Oppo Reno 3 Pro… trong đầu năm 2020.

Snapdragon 865 cũng sẽ hỗ trợ nâng cấp khả năng quay 8K, quay slowmotion 4K, xử lý hình ảnh với tốc độ 2 Gigapixel/s, trí thông minh nhân tạo AI thế hệ thứ 5...

Ngoài bộ đôi 2 nền tảng mới là Snapdragon 865 và Snapdragon 765/765G, Qualcomm còn giới thiệu 3D Sonic Max, cảm biến vân tay siêu âm thế hệ mới nhất của hãng. So với thế hệ trước, 3D Sonic Max sẽ có vùng nhận diện trên màn hình rộng hơn 17 lần. Điều này không chỉ giúp nhận diện nhanh hơn, tiện lợi hơn mà còn có thể bảo mật bằng 2 ngón tay nhằm tăng cường tính bảo mật.

Thông số kỹ thuật của chip xử lý Qualcomm Snapdragon 865 bị lộ, mạnh hơn Snapdragon 855 20%

Theo thông tin rò rỉ, Qualcomm có thể sẽ giới thiệu Snapdragon 865, bộ vi xử lý di động flagship tiếp theo của hãng tại sự kiện Snapdragon Tech Summit vào ngày 3 tháng 12 tới, tại Hawaii. Và mới đây, thông tin về thông số kỹ thuật của bộ vi xử lý cao cấp mới này đã bị rò rỉ.

Kế nhiệm bộ vi xử lý Snapdragon 855 ra mắt năm ngoái, Snapdragon 865 vẫn sẽ được trang bị 8 lõi xử lý. Trong đó gồm 1 lõi hiệu năng cao Cortex-A77 2.84GHz, 3 lõi Cortex-A77 2.42GHz và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A55 1.8GHz.

Snapdragon 865 được tích hợp chip đồ họa GPU Adreno 650 587MHz, cải tiến hơn so với chip đồ họa Adreno 640 của Snapdragon 855.

Các lõi xử lý hiệu năng cao của Snapdragon 865 được nâng cấp lên Cortex-A77, đem lại hiệu năng cao hơn khoảng 20% so với Snapdragon 855. Hiệu năng xử lý đồ họa của Snapdragon 865 cũng tăng lên khoảng 20%.

Trước đó, thông tin về bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của Qualcomm cũng đã được tiết lộ. Theo đó, Snapdragon 865 sẽ được chia thành hai phiên bản, có tên mã Kona và Huracan. Trong đó, một phiên bản sẽ được tích hợp chip modem Snapdragon X55 nên khi được tích hợp bộ vi xử lý này, smartphone sẽ không cần trang bị thêm chip modem 4G/5G riêng biệt.

Một số người tin rằng, những OEM đầu tiên sử dụng chipset mới của Qualcomm cho thiết bị của họ là Samsung, Xiaomi và Sony.

• AMD trình làng CPU Threadripper thế hệ thứ 3, CPU máy tính mạnh nhất thế giới
• Intel ra mắt bộ vi xử lý Core X-series thế hệ thứ 10, model mạnh nhất với 18 nhân có giá dưới 1.000USD