Cuộc đua bán dẫn đang trở nên nóng hơn khi nào hết khi Intel, Samsung và TSMC sẽ đều có chip 10 nm trong năm sau.
Intel tiến tới sản xuất vi xử lý mới theo tiến trình 10nm
Tuy Intel vẫn dẫn đầu trong cuộc đua thu nhỏ các transistor ở tiến trình 14 nm, song điều này không chắc sẽ còn tiếp tục ở "chặng" 10 nm. Hãng công nghệ Hàn Quốc cho biết dây chuyền 10 nm sẽ tiến vào giai đoạn sản xuất hoàn chỉnh trong nửa cuối năm sau. Trong khi đó, thế hệ chip 10 nm tiếp theo của Intel - Cannonlake - dự kiến sẽ được tung ra trong 2017. Điều này có nghĩa Intel cũng tiến vào giai đoạn sản xuất hoàn chỉnh vào một thời điểm trong năm 2016. Vấn đề duy nhất là giữa Intel và Samsung, ai sẽ "cán đích" trước.
Một điều cần chú ý khác là hãng bán dẫn Đài Loan, TSMC, cũng vừa công bố việc sẽ chính thức gia công chip 10 nm trong 2016, rất có thể cũng vào nửa cuối năm tới. TSMC, Intel và Samsung hiện đang là những công ty đầu tư mạnh nhất cho việc R&D công nghệ bán dẫn. Trong khi Intel hầu hết chỉ dùng các nhà máy (fab) để tự sản xuất chip cho riêng mình, thì TSMC và Samsung dành phần lớn các cơ sở trên cho việc gia công chip cho hãng khác. Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Marvell, MediaTek... đều là khách hàng của 2 công ty trên.
Ngoài ra, Samsung còn là một thành viên của liên minh bán dẫn Common Platform, một tổ chức liên kết giữa IBM, Global Foundries và Samsung. Do vậy không loại trừ khả năng Samsung sẽ "chia sẻ" công nghệ 10 nm cho IBM và Global Foundries để có thế cạnh tranh hơn TSMC trên thị trường gia công chip. Hiện tại, dây chuyền 14 nm FinFET của Samsung đã bắt đầu sản xuất ở khắp 4 nhà máy trên toàn cầu, gồm 2 nhà máy của Samsung ở Hàn Quốc và 2 nhà máy ở Mỹ (1 trong đó của Global Foundries).
Liên minh bán dẫn Common Platform hiện đang chia sẻ chung công nghệ bán dẫn 14 nm
Rất có thể vào cuối năm nay, chúng ta sẽ thấy được rất nhiều sản phẩm sử dụng các chip dựa trên dây chuyền 14 nm từ Samsung.