Samsung ra mắt chip nhớ thế hệ mới HBM4, chính thức tuyên chiến SK Hynix và Micron

Samsung vừa lần đầu tiên giới thiệu công khai mô-đun bộ nhớ HBM4, khẳng định hãng đã sẵn sàng bước vào cuộc đua bán dẫn thế hệ mới – nơi HBM (High Bandwidth Memory) được xem là “vũ khí tối thượng” trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo.

Bước tiến lớn của Samsung trong cuộc đua HBM

HBM4 được coi là thành phần quan trọng hàng đầu trong các hệ thống điện toán hiện đại, đặc biệt là trong việc nâng cao hiệu năng AI và xử lý dữ liệu tốc độ cao. Những “ông lớn” của ngành bán dẫn Hàn Quốc như Samsung, SK Hynix và Micron đều đang chạy đua quyết liệt để phát triển giải pháp HBM4 tốt nhất, hướng tới việc chiếm lĩnh thị trường này trong tương lai gần.

Sau một thời gian bị đánh giá là chậm chân trong mảng DRAM, Samsung nay đã trở lại mạnh mẽ. Tại Triển lãm Bán dẫn SEDEX 2025, hãng đã lần đầu trình diễn quy trình sản xuất HBM4, cho thấy sự tự tin rõ rệt trong việc bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt.

Theo báo cáo từ DigiTimes , tỷ lệ thành phẩm (logic die yield) của HBM4 do Samsung sản xuất đã đạt mức ấn tượng 90%, đủ cao để bắt đầu sản xuất đại trà mà không lo trễ tiến độ. Đây là dấu hiệu cho thấy Samsung đã rút kinh nghiệm sâu sắc từ những sai lầm từng khiến họ đánh mất vị thế trong mảng DRAM truyền thống.

Cạnh tranh bằng tốc độ và giá thành

Để thúc đẩy việc chuyển đổi sớm sang HBM4, Samsung được cho là đang triển khai nhiều chiến lược cùng lúc, bao gồm duy trì mức giá cạnh tranh, tăng công suất sản xuất, và quan trọng hơn cả là đưa ra tốc độ truyền dữ liệu vượt trội.

Cụ thể, tốc độ chân pin của HBM4 Samsung dự kiến đạt 11 Gbps, cao hơn các giải pháp tương tự từ SK Hynix và Micron. Đây là yếu tố then chốt giúp hãng thu hút các khách hàng lớn như NVIDIA – dù hiện tại Samsung vẫn chưa chính thức được NVIDIA phê duyệt là nhà cung ứng HBM4. Tuy nhiên, với tiến độ phát triển hiện nay, gã khổng lồ xứ Kim Chi có lý do để lạc quan.

Cuộc đua bán dẫn ngày càng khốc liệt

Không chỉ Samsung, SK Hynix cũng mang đến triển lãm mẫu HBM4 do hãng phát triển cùng TSMC, cho thấy cuộc cạnh tranh giữa các nhà sản xuất Hàn Quốc đang nóng hơn bao giờ hết.

Giới chuyên gia nhận định, thị trường DRAM và HBM trong thời gian tới sẽ cực kỳ sôi động. Cạnh tranh ngày càng gay gắt, trong khi nhu cầu về bộ nhớ tốc độ cao phục vụ AI, siêu máy tính và trung tâm dữ liệu đang tăng mạnh ngoài dự đoán.

Với HBM4, Samsung không chỉ đặt mục tiêu giành lại vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực bán dẫn, mà còn muốn chứng minh rằng hãng vẫn là “người chơi chiến lược” có thể định hình tương lai của ngành công nghệ toàn cầu.