Bên cạnh một số cải tiến về tính năng và thiết kế bên ngoài, iPhone 13 Pro đã được Apple nâng cấp khá nhiều về phần cứng bên trong. Một đoạn video “mổ bụng” iPhone 13 Pro mới đây của blogger người Trung Quốc WekiHome đã thu hút được khá nhiều sự quan tâm, mang đến cái nhìn tổng thể về cấu trúc bên trong cũng như thông tin chi tiết về trang bị phần cứng của thiết bị.
Khi bộ khung của iPhone 13 Pro mở ra và để lộ toàn bộ linh kiện bên trong, nhận được nhiều sự chú ý nhất chính là viên pin có dung lượng 3.095mAh, chính xác như những gì mà Apple đã công bố. Con số này cũng lớn hơn đáng kể so với mức dung lượng 2.815mAh trên sản phẩm tiền nhiệm iPhone 12 Pro, đồng thời mang đến cho iPhone 13 Pro thêm 1,5 giờ sử dụng sau mỗi lần sạc đầy pin. Một điểm nhấn khác cũng khá thú vị của viên pin này là thiết kế hình chữ L, cho phép tối ưu hóa không gian bên trong khung máy, và được sản xuất bởi công ty Sunwoda Electronic Co. có trụ sở tại Trung Quốc.
Bên cạnh đó, đoạn video cũng cho thấy iPhone 13 Pro đang sử dụng Qualcomm X60 làm modem 5G chính - một nâng cấp đáng giá mà người dùng đã phải chờ đợi từ rất lâu. Ngoài ra, thiết bị cũng sở hữu tấm nền 120Hz cao cấp do Samsung sản xuất, đi kèm với đó là mô-đun Taptic Engine có kích thước nhỏ hơn một chút so với iPhone 12 Pro của năm ngoái. RAM của iPhone 13 Pro cũng là do Samsung cung cấp, trong khi Kioxia của Nhật Bản chịu trách nhiệm về bộ nhớ flash.
Xét về tổng thể, bố cục phần cứng trong của iPhone 13 Pro không có quá nhiều khác biệt so với 12 Pro, mặc dù đã có những sự điều chỉnh nhằm phù hợp hơn với viên pin cỡ lớn.
Bạn có suy nghĩ gì về trang bị phần cứng trên iPhone 13 Pro? Hãy để lại ý kiến bình luận nhé!