MediaTek trình làng con chip Dimensity 800U với khả năng hỗ trợ hai SIM 5G+5G

Phạm Hải

MediaTek hôm nay đã chính thức công bố Dimensity 800U, chipset 5G mới nhất của hãng với khả năng hỗ trợ kết nối 5G sub6 cùng hàng loạt “đặc quyền” nâng cao khác mà các model phân khúc dưới không được trang bị.

Chẳng hạn, Dimensity 800U có thể hỗ trợ cùng lúc hai SIM kép 5G+5G ở chế độ chờ (DSDS), cùng với đó là các công nghệ Dual Voice over New Radio (VoNR), Dual Standby (DSDS), và UltraSave 5G. Ngoài ra, con chip này còn có thể hỗ trợ kết hợp hai mạng di động 5G (2CC 5G-CA), mang đến cho người dùng tốc độ kết nối nhanh hơn. Nói về con chip 5G mới, tiến sĩ Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc phụ trách kinh doanh thiết bị truyền thông không dây của MediaTek cho biết:

"MediaTek luôn cam kết tập trung vào việc nâng cao trải nghiệm người dùng bằng công nghệ bán dẫn hàng đầu của chúng tôi, mang đến khả năng hỗ trợ các tác vụ phổ biến như phát trực tuyến, chơi game hay chụp ảnh ở chất lượng tốt nhất trong phân khúc. Dimensity 800U là moel tiếp theo của dòng sản phẩm Dimensity SoC, mang trong mình công nghệ tiên tiến, khả năng xử lý đa phương tiện, hình ảnh và kết nối không dây hàng đầu của MediaTek vào điện thoại thông minh hiệu suất cao với nền tảng là trải nghiệm 5G tối ưu nhất”.

Dưới đây là thông số kỹ thuật chính của con chip Dimensity 800U mới:

Chế tạo trên quy trình 7nm FinFET của TSMC.
CPU 8 nhân, bao gồm 2 nhân ARM Cortex-A76 hiệu suất cao với xung nhịp lên đến 2.4GHz, và 6 nhân ARM Cortex-A55 hiệu suất trung bình với có tốc độ xung nhịp lên đến 2.0GHz.
GPU Mali-G57 ARM, đơn vị xử lý AI độc lập (APU), hỗ trợ RAM LPDDR4X (lên đến 2133MHz) và hỗ trợ ổ cứng lưu trữ UFS 2.1.
Hỗ trợ khả năng hiển thị ở độ phân giải lên đến Full HD+ và tốc độ refresh 120Hz.
Hỗ trợ HDR10+ và công cụ MiraVision PQ tùy chỉnh độc quyền của MediaTek với các tính năng tối ưu hóa HDR cho video.
Hỗ trợ cảm biến hình ảnh lên đến 64MP cũng như cấu hình 4 camera.

MediaTek hiện chưa công bố thời gian mở bán chính thức của Dimensity 800U, nhưng nhiều khả năng con chip này sẽ kịp xuất hiện trên các thiết bị di động ra mắt cuối năm nay.