MediaTek Dimensity 9000 ra mắt: Chipset di động 4nm đầu tiên trên thế giới, có Cortex-X2, Hỗ trợ RAM LPDDR5X, và hơn thế nữa

Cuộc chiến trong phân khúc chip xử lý di động cao cấp chưa bao giờ có dấu hiệu hạ nhiệt trong nhiều năm trở lại đây. Apple đang dẫn đầu thị trường với các mẫu chip A-series có hiệu năng vượt trội, nhưng những kẻ bám đuổi như Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos) hay MediaTek (Dimensity)... cũng luôn cho thấy mình có thể bứt lên bất cứ lúc nào.

MediaTek vừa chứng minh nhận định trên là hoàn toàn có cơ sở khi tung ra “quả đấm thép” mang tên Dimensity 9000. Đây là mẫu CPU di động thương mại đầu tiên trên thế giới được phát triển trên quy trình 4nm tiên tiến, đi kèm với hàng loạt cải tiến nổi bật so với dòng sản phẩm tiền nhiệm Dimensity 1200 vốn cũng đã được đánh giá rất tích cực.

Dimensity 9000 sở hữu cấu trúc CPU “ba cụm”, tức là tương tự như những gì Qualcomm đã làm trong vài năm qua. Tuy nhiên, sự khác biệt nằm ở chỗ con chip đầu bảng của MediaTek sẽ không chỉ hỗ trợ kiến trúc ARMv9 mới mà còn chứa cả lõi Cortex-X2 hiệu năng cao. Thông số cụ thể như sau:

• 1 lõi Cortex-X2 chạy ở tốc độ 3.05GHz
• 3 lõi Cortex-A710 chạy ở tốc độ 2,85GHz
• 4 lõi Cortex-A510 chạy ở tốc độ 1.80GHz

Ngoài ra, Dimensity 9000 cũng sẽ sở hữu tới 8MB bộ nhớ đệm L3 và 6MB bộ nhớ đệm hệ thống. MediaTek tự tin tuyên bố mẫu SoC đầu bảng của hãng có thể cho hiệu năng nhanh hơn 35% và tiết kiệm điện hơn 37% so với chip xử lý trên nhiều mẫu điện thoại thông minh Android cao cấp thế hệ hiện tại. Con chip silicon mới cũng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X nhanh hơn và tiêu thụ ít điện năng hơn, đồng thời có thể đạt tốc độ lên đến 7500Mbps. Với việc Samsung đã chính thức công bố chip RAM LPDDR5X cho điện thoại thông minh, các nhà sản xuất smartphone giờ đây sẽ có thêm tùy chọn sử dụng cả Dimensity 9000 và bộ nhớ RAM nhanh hơn trong các sản phẩm flagship ra mắt năm 2022 của mình.

Đảm nhận khả năng xử lý đồ họa trên Dimensity 9000 là GPU ARM-Mali G710. Với tổng cộng 10 lõi, bộ xử lý đồ họa tích hợp mới này còn hỗ trợ dò tia di động (mobile ray tracing) và tấm nền FHD với tốc độ làm mới lên tới 180Hz. Dimensity 9000 cũng có thể xử lý tối đa một camera 320MP nhờ bộ xử lý tín hiệu hình ảnh hỗ trợ HDR 18-bit. Chipset cũng hỗ trợ giải pháp 3 camera chính với độ phân giải 32MP, với cả 3 cảm biến đều có khả năng quay video HDR, đồng thời tiêu thụ ít năng lượng hơn.

Về các tính năng đáng chú ý khác, Dimensity 9000 được trang bị APU thế hệ thứ 5 của MediaTek, giúp tiết kiệm năng lượng hơn 4 lần và đồng thời mạnh hơn gấp 4 lần so với công nghệ thế hệ trước. Về kết nối, con chip mới có modem M80 5G tích hợp và hỗ trợ các tiêu chuẩn 3GPP R16 5G mới, đồng thời hỗ trợ tốc độ downlink 7Gbps. Các công nghệ kết nối được hỗ trợ bởi Dimensity 9000 bao gồm Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2 MIMO, Bluetooth LEAudio và Beidou III-B1C GNSS.

Loạt tin đồn gần đây đến từ nhiều nguồn uy tín cho thấy gã khổng lồ bán dẫn Hoa Kỳ, Qualcomm, sẽ ra mắt con chip flagship thế hệ tiếp theo là Snapdragon 895 SoC vào đầu tháng 12 năm nay. Con chip này sẽ được phát triển dựa trên quy trình 4nm với hiệu năng mạnh mẽ cùng khả năng tiết kiệm năng lượng tuyệt vời. Như vậy, không khó để thấy rằng bộ xử lý MediaTek Dimensity 4nm sắp tới và Snapdragon 895 sẽ cạnh tranh trực tiếp với nhau ở mọi phương diện, với cương vị là những bộ xử lý 4nm đầu tiên trên thế giới. Lịch sử đối đầu cho thấy Qualcomm luôn là kẻ dành chiến thắng, nhưng những tiến bộ mà MediaTek đạt được thời gian gần đây cũng không thể xem thường.

Hiện tại, Dimensity 1200 đang là bộ xử lý di động cấp cao nhất của MediaTek, cũng được chế tạo bởi TSMC. Con chip này dựa trên quy trình công nghệ EUV 6nm, và được đánh giá như một sự thay thế hợp lý cho Qualcomm Snapdragon 888 trên các mẫu flagship smartphone có giá bán dễ chịu hơn. Tuy nhiên với sự ra mắt của con chip Dimensity 4nm mới, MediaTek chắc chắn muốn cạnh tranh sòng phẳng hơn với Qualcomm.