Intel giới thiệu đột phá mới trong thiết kế chip, xếp chồng theo chiều dọc

Trong sự kiện Architecture Day, Intel đã tiết lộ thông tin về việc đã tìm ra cách để xây dựng các CPU 3D theo chiều dọc với nhiều tính năng ưu việt hơn so với trước.

Cụ thể, Intel đã sử dụng công nghệ sản xuất chip mới có tên gọi là "Foveros 3D" để chia tách các phần của một con CPU như đồ họa, bộ nhớ on-die, bộ ổn định năng lượng, xử lý AI,… thành các phần chiplet độc lập nhỏ hơn và xếp chồng chúng lên nhau. Bằng cách này, Intel đã có thể xây dựng những con chip mới đầy đủ trên tiến trình 10 nm từ những chiplet có thể được sản xuất trên các tiến trình 14 hoặc 22nm.

Các CPU 3D theo chiều dọc mới của Intel có tốc độ xử lý cao hơn, hình dạng nhỏ gọn hơn. Thậm chí chúng còn có thể vượt qua nhiều giới hạn vật lý của những con chip trước đây, mở ra một tương lai mới của CPU.

Ngoài ra, tại sự kiện lần này, Intel cũng giới thiệu vi kiến trúc mới của hãng có tên Sunny Cove - trái tim của thế hệ Core và Xeon, thông minh hơn, tăng cường bảo mật, giúp cải thiện hiệu suất đơn luồng lẫn đa luồng, và đặc biệt là hướng tới các tác vụ AI, Machine Learning.

The dự kiến, Intel sẽ cho ra mắt Sunny Cove vào nửa cuối năm sau.

Về phần đồ họa, Intel cũng công bố Gen11 - chip đồ họa tích hợp đầu tiên có hiệu năng xử lý trên 1 TFLOPS, hứa hẹn đem lại khả năng xử lý mạnh mẽ hơn cả về gaming, mã hóa và giải mã video.

Xem thêm:

• Intel ra mắt Core i9 thế hệ 9 cực mạnh chuyên dành cho game thủ
• “Giải mã” những ký tự in trên vỏ hộp vi xử lý Intel
• Intel SSD 660P ổ cứng giá mềm tại Việt Nam: chip nhớ NAND QLC, bản 512 GB chưa tới 3 triệu đồng