Toshiba phát triển thành công bộ nhớ 3D đầu tiên có 48 lớp

Ngoài Intel và Micron thì Toshiba mới đây cũng ra mắt bộ nhớ 3D NAND flash với cấu trúc cell theo chiều dọc. Tuy nhiên, thay vì xếp chồng chỉ 32 lớp thì sản phẩm của Toshiba có đến 48 lớp và hãng gọi cấu trúc này là BiCS (Bit Cost Scalable).

Samsung giới thiệu SSD đầu tiên dùng bộ nhớ 3D tiên tiến

Mỗi một con chip nhớ này có dung lượng 128Gb (tức 16GB) và sử dụng kiểu lưu dữ liệu là MLC với 2-bit nhớ mỗi cell. Hãng giải thích việc chồng các lớp cell sẽ giúp tăng dung lượng, tăng tuổi thọ (số lần đọc/ghi) cho bộ nhớ, đồng thời cải thiện tốc độ ghi dữ liệu và giúp tiết kiệm năng lượng hơn. Các con chip của Toshiba có thể được sử dụng cho nhiều mục đích khác nhau nhưng chủ yếu là để đóng gói thành ổ SSD.

Chip 3D NAND của Intel và Micron mới ra mắt có dung lượng đến 32GB (MLC) hoặc 48GB (TLC) mỗi chip, cao hơn so với sản phẩm của Toshiba với chỉ 16GB (MLC). Tuy nhiên, Toshiba lại nói rằng chip 3D của họ có lợi điểm là diện tích nhỏ nhất trong số những công nghệ 3D NAND đã được công bố.

Trong thời gian tới Toshiba cho biết hãng sẽ tích cực quảng bá cho việc chuyển đổi từ bộ nhớ flash 2D phẳng sang 3D bằng cách cho ra mắt nhiều sản phẩm lưu trữ nhấn mạnh vào dung lượng cao với tuổi thọ lâu dài, chẳng hạn như các ổ SSD mới. Hiện công ty cũng đang chuẩn bị để sẵn sàng sản xuất chip BiCS tại nhà máy Fab2 của mình ở Nhật một khi các phòng sạch ở cơ sở này được xây dựng xong vào nửa đầu năm sau.