Một số hình ảnh mới đăng tải trên trang web NowWhereElse của Pháp đã tiết lộ bo mạch chủ PCB mà Apple sẽ trang bị cho iPhone 6.
PCB trên iPhone 6 rò rỉ có kích thước lớn hơn so với PCB trên iPhone 5s, có khe cắm ốc vít cũng lớn hơn và đặt đúng với vị trí mà vỏ bảo vệ iPhone 6 bị rò rỉ gần đây.
Tuy nhiên, điểm quan trọng nhất trong PCB bị rò rỉ ở đây chính là việc nó cho thấy sự xuất hiện của chip NFC tích hợp sẵn kết hợp với chip Wi-Fi 802.11ac.
NFC là một tính năng rất được người dùng chờ đợi và xuất hiện trên nhiều tin đồn về iPhone trong những năm gần đây, tuy nhiên nó vẫn chưa được Apple đưa vào sản phẩm của mình. Mặc dù PCB của iPhone 6 cho thấy sự xuất hiện của chip NFC nhưng từng đó vẫn chưa thể đảm bảo rằng NFC sẽ xuất hiện trong iPhone 6 khi sản phẩm này ra mắt.