iPhone kế tiếp có thể có pin to hơn với công nghệ SIPs

Vào tháng 3 vừa qua, đã có tin đồn về việc Apple sẽ sử dụng công nghệ SiP (System in Package) cùng với PCB (Printed Circuit Board) trên thế hệ iPhone tiếp theo. Hôm nay, một nguồn tin từ Trung Quốc một lần nữa đã xác nhận điều này.

Apple sẽ dùng vật liệu thiết kế mới cho dãy ăng ten phía sau iPhone

SiP được phát triển chính bởi "Quả Táo" trên chiếc Apple Watch. Bằng cách sử dụng công nghệ mới, hãng có thể mở rộng không gian bên trong thiết bị từ đó tích hợp một viên pin dung lượng lớn hơn. Nguồn tin trên cũng cho biết Apple sẽ tích hợp cả 2 công nghệ SiP và PCB vào bộ đôi iPhone 6s/6s Plus cho đến khi mẫu iPhone 2016 xuất hiện.

Công nghệ SiPs sẽ bắt đầu được áp dụng cho các thiết bị ngay từ tháng này. Điều này đồng nghĩa với việc bộ đôi iPhone mới sẽ không xuất hiện sớm như dự đoán mà nhiều khả năng là phải đến tận cuối tháng 9, hoặc đầu tháng 10 năm nay. Ngoài SiP, Apple còn được đồn đoán sẽ trang bị một vài công nghệ mới trên iPhone 6s được lấy từ Apple Watch như: cảm ứng Force Touch thế hệ mới và phần khung được hoàn thiện bằng chất liệu nhôm 7000.