Giảm độ dày linh kiện iPhone 6 làm khó các nhà cung cấp

Theo một báo cáo mới được công bố bởi DigiTimes (nguồn chuyên đưa tin về chuỗi cung ứng linh kiện công nghệ của Đài Loan), các đối tác phần cứng của Apple tại Đài Loan đã gặp rất nhiều khó khăn trong việc giảm độ dày của các linh kiện cho iPhone 6 mới, bao gồm khung, tấm màn hình và pin.

Các linh kiện siêu mỏng của iPhone 6 đã khiến các công ty cung ứng linh kiện Đài Loan phải đối mặt với "những khó khăn về mặt công nghệ để duy trì và tăng sản lượng". Vì vậy mặc dù các đối tác của Apple có thể thu được doanh thu cao hơn nhưng lợi nhuận tổng thể sẽ không tăng sau khi iPhone mới được ra mắt.

Theo một báo cáo trước đó, pin của iPhone 6 sẽ có độ dày chỉ 2 mm, trong khi iPhone 6 sẽ có độ dày 7 mm, mỏng hơn một chút so với độ dày 7,6 mm của iPhone 5s. Dự kiến iPhone 6 sẽ được công bố vào tháng Chín với hai phiên bản hữu màn hình 4.7 inch và màn hình 5.5 inch.

DigiTimes cũng dự đoán rằng, tính tới cuối năm 2014, Apple sẽ bán ra được 60 đến 70 triệu chiếc iPhone. Dự đoán này không hẳn là viển vông khi nhìn vào con số 43,5 triệu chiếc iPhone mà Apple bán được trong quý đầu tiên của năm nay.