Các thiết kế chip dựa trên công nghệ 3nm của Samsung sẽ ra mắt vào nửa đầu năm 2022

Trong khuôn khổ sự kiện thường niên Samsung Foundry Forum lần thứ 5 vừa diễn ra hôm nay, Samsung đã chính thức lên tiếng xác nhận sẽ bắt đầu khởi động các dây chuyền sản xuất hàng loạt đối với thiết kế chip 3nm thế hệ đầu tiên vào nửa đầu năm 2022. Đáng chú ý, nhà sản xuất Hàn Quốc cũng đã có lần đầu tiên tiết lộ thông tin về công nghệ 3nm thứ hai, dự kiến sẽ được giới thiệu trong năm 2023, nếu mọi thứ diễn ra đúng kế hoạch.

Về cơ bản, quy trình GAA (Gate-All-Around) 3nm thế hệ đầu tiên của Samsung với công nghệ MBCFET sẽmang đến những điểm nhấn lớn sau:

• Giảm tới 35% diện tích.
• Hiệu suất cao hơn 30% so với quy trình 5nm.
• Tiêu thụ điện năng tối ưu hơn 50% so với quy trình 5nm.

Ngoài các cải tiến rõ ràng về sức mạnh, hiệu suất và diện tích (PPA) nêu trên, sẽ còn nhiều lợi ích đi kèm khác mà quy trình sản xuất hiện đại này cung cấp cho bộ xử lý, tùy thuộc cáo cách thức khai thác của nhà sản xuất.

Samsung trước đây đã từng có kế hoạch ​​triển khai công nghệ 3nm trong các dây chuyền sản xuất chip hàng loạt vào năm 2021. Tuy nhiên, tác động tiêu cực từ đại dịch, đứt gãy nguồn cung cũng như thiếu hụt nguyên liệu đã khiến mọi thứ không thể diễn ra đúng kế hoạch.

Cho đến khi các dây chuyền 3nm chính thức đi vào hoạt động đầu năm sau, Samsung ​​sẽ sử dụng các quy trình 4LPE (4nm Low Power Early) và 4LPP (4nm Low Power Plus) cho sản phẩm của mình. Qualcomm được cho là sẽ nằm trong số những khách hàng lớn sẽ sử dụng quy trình sản xuất 4nm, cụ thể là đối với dòng CPU đầu bảng Snapdragon 895.