Các bước phẫu thuật iPhone 4

Nguyễn Tuyến

Ngay sau khi có được chiếc iPhone 4 bản thương mại, iFixit đã tiến hành "mổ bụng" model này.

iFixit là trang web chuyên về việc mở các thiết bị phần cứng, đặc biệt sản phẩm của Apple như iPod, máy tính MacBook và iPhone.

iPhone 4 hiện là chiếc smartphone được mong chờ nhất thế giới. Model này đã đến tay một số người dùng từ hôm qua, 2 ngày trước khi Apple bán chính thức. Dưới đây là các nâng cấp so với iPhone 3GS.

Bề mặt ngoài của máy được làm bằng gương và thép không gỉ, máy hẹp hơn 3,5 mm chiều rộng và mỏng hơn 3 mm so với iPhone 3GS. Thiết bị có hai màu trắng và đen, màn hình Retina với số điểm ảnh nhiều gấp 4 lần 3GS. Model này chạy iOS 4 hỗ trợ đa nhiệm, camera 5 Megapixel với khả năng quay video 720p và máy ảnh phía trước.

Với bộ khung bằng thép không giải và bề mặt gương làm cho model này gây ấn tượng sâu sắc. Trong đó, khung nhôm làm luôn chức năng thu nhận ăng ten, hiện chưa rõ khả năng bắt sóng có tốt hơn iPhone 3GS hay không.

Bản 32GB là model có dung lượng lớn nhất của iPhone, thực tế, máy có đúng 29,06 GB báo trên phần mềm, trong đó 301 MB để lưu các dữ liệu khác, như vậy, thực tế người dùng có 28,77 GB không gian trống.

Giống như iPhone 3G và 3GS, đầu tiên phải tháo hai con ốc màu bạc Phillips #00 nằm ở bên dưới. Sau khi tháo, người dùng có thể nhấc mặt sau ra. iFixit cho rằng, việc thay thế mặt sau khá đơn giản, trong khi mặt trước khó khăn hơn.

Nhấc mặt sau của chiếc iPhone 4 ra, dễ thấy cấu trúc bên trong được đặt khá hài hòa. Pin theo máy chiếm diện tích lớn, 3.7V 1.420 mAh, cho phép đàm thoại liên tục 7 giờ trên mạng 3G và 14 tiếng trên mạng 2G. Kích thước iPhone 4 là 115,2 x 58,6 x 9,3 mm. Nhìn mặt vào trong có thể thấy đầu nối ăng ten với bộ khung nhôm.

Pin có thể tháo khá đơn giản và không được hàn với bo mạch. Trên pin, Apple ghi dòng chữ "Authorized Service Provider Only."

Tháo lá chắn EMI bằng 4 con tốc, để lộ ra chiều con chip quan trọng.

Bo mạch chính nằm bên dưới tấm EMI.

Xem tiếp trang 2 - trang 3

Bộ rung máy nằm kín ở trên góc.

Tiếp tục tháo các bộ kết nối trên bo mạch chính. Bo mạch chính trên iPhone 4 được đặt hoàn toàn bên phải.

Camera 5 Megapixel với khả năng quay phim HD 720p, 30 hình/giây, chạm điểm lấy nét và đèn LED flash. Đây là một sự nâng cấp lớn từ iPhone 3GS với camera 3,2 Megapixel.

Theo bộ main microphone bên dưới điện thoại.

Tháo bo mạch chính, chi tiết này có thiết kế rất nhỏ.

Rất sáng tạo, Apple đã tích hợp ăng tan UMTS, GPS, Wi-Fi và Bluetooth lên bộ khung của máy.

Đây khà khay micro-SIM của iPhone 4. Đáng tiếc, bộ iPhone bán ra không có công cụ lấy SIM như trước.

Xem tiếp trang 3

Bỏ tấm chắn EMI, thấy các bộ phận bên trong. Ẩn sâu là vi xử lý A4 được sản xuất bởi Samsung thay thế cho Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz trên iPhone 3GS. Chip mới của máy có tốc độ 1GHz, trên lõi ARM Cortex A8 như iPad.

Hiện tại, Samsung Wave S8500 cũng sử dụng lõi Cortex A8 tương tự.

Tháo pin sleep-wake (tắt màn hình)

Đây là camera VGA phía trước của iPhone 4 hỗ trợ chức năng đàm thoại video FaceTime.

Nhấc mặt trước của máy.

Mặt gương trước của máy được xây dựng dựa trên Corning Gorilla Glass, một loại hóa chất giúp tăng cường độ cứng gấp 20 đến 30 lần so với nhựa.

Tháo phím Home.

Tháo cổng kết nối của iPhone 4.

Giống như Nexus One, Apple trang bị hai microphone hỗ trợ âm thanh tốt hơn và giảm tiếng ồn. Đáng chú ý, hai microphone được bố trí hai đầu trên và dưới của máy, cho phép giảm ổn một cách tổng thể.

Ngoài gia tốc chuyển động chuẩn, Apple đã thêm một con quay hồi chuyển (gyroscope), hỗ trợ chuyển động trên 6 trục, xác định chính xác hơn.

Khác với iPhone 3GS và iPad có bộ nhớ RAM chỉ 256MB, iPhone 4 nâng dung lượng lên 512MB. Việc nâng RAM hỗ trợ máy thêm bộ nhớ cache cho phép chạy mượt mà hơn.

Chi tiết RAM 512MB được iFixit xác nhận, trước đó, Apple không công bố dung lượng này.